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[SK하이닉스 뉴스룸 제공. 재판매 및 DB 금지]
(서울=연합뉴스) 강태우 기자 = SK하이닉스는 글로벌 연구진과 함께 차세대 인공지능(AI) 인프라의 핵심 기술로 꼽히는 'CPO(Co-Packaged Optics)'의 발전 방향을 담은 연구 논문을 세계적 학술지 '네이처 일렉트로닉스'에 게재했다고 20일 밝혔다.
SK하이닉스 뉴스룸에 따르면 이번 연구에는 SK하이닉스 홍승훈 AI 인프라 팀장과 이규상 버지니아대 전기컴퓨터공학과 교수를 비롯해 미국 일리노이대 어바나-샴페인, 매사추세츠공대(MIT), 난양공대(NTU), 연세대 연구진 등이 참여했다.
CPO는 반도체 칩과 칩 사이를 기존 전기 신호 대신 빛으로 연결해 데이터 전송 속도와 에너지 효율을 높이는 기술이다.
생성형 AI 확산으로 수천 개의 그래픽처리장치(GPU) 등이 연결된 대규모 AI 데이터센터가 늘어나면서 칩과 시스템 사이에서 발생하는 데이터 이동 병목 현상이 새로운 과제로 떠올랐다.
연구진은 이번 논문에서 프로세서와 메모리를 광으로 연결하는 '옵틱스 중심 아키텍처'를 차세대 AI 인프라의 발전 방향으로 제시했다.
이 교수는 "저전력 광소자 집적부터 일관성 프로토콜, 신뢰성 기술까지 풀어야 할 과제가 많지만, 결국 핵심은 메모리 소자와 컨트롤러, 광소자, 패키지를 하나의 시스템으로 공동설계 하는 것"이라며 "이 지점에서 SK하이닉스와의 협력이 큰 의미가 있다"고 설명했다.
burning@yna.co.kr
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