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[한국기술교육대 제공. 재판매 및 DB 금지]
(천안=연합뉴스) 유의주 기자 = 한국기술교육대는 교육부 주관 '2026년도 기초과학연구역량강화사업'에 선정돼 충청권 반도체 후공정 산업을 견인할 '첨단 반도체 패키징 융합 기술 핵심 연구지원센터'를 구축한다고 10일 밝혔다.
이번 사업 선정으로 한국기술교육대는 올해부터 2031년까지 6년간 총 51억7천500만원(국비 50% 지원)을 투입해 충남 지역의 반도체 후공정 연구개발(R&D)을 지원한다.
세부적으로 95종의 기존에 구축한 연구 장비 집적화와 신규 장비 도입, 인공지능(AI) 기반 결과보고서 자동화 시스템 구축, 국제 공인시험(KOLAS) 규격 확대 등 기업지원 효율성을 높일 수 있는 인프라를 확충한다.
지역혁신 중심 대학지원체계(RISE) 및 반도체 특성화 사업과 연계해 연간 1천500명 규모의 실무형 인재 양성 프로그램을 운영하며, 지역 기업과의 협약을 기반으로 현장 맞춤형 교육·취업·지역 정주로 이어지는 선순환 구조를 구축할 계획이다.
연구책임자인 이규만 교수는 "단순한 데이터 제공을 넘어, 대학의 공학 역량을 바탕으로 기업의 불량 원인 분석과 공정 최적화 솔루션까지 제공하는 'R&D형 거점 센터'가 될 것"이라며 "충남을 단순 생산기지에서 기술 선도형 반도체 패키징 허브로 도약시키겠다"고 밝혔다.
yej@yna.co.kr
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