DS부문 영업이익 4천억원까지 하향 전망…재고자산 충당금 1조원 수준

2분기 저점 찍고 하반기 개선 기대…HBM 공급 확대 등이 관건

(서울=연합뉴스) 강태우 기자 = 삼성전자의 올해 2분기 영업이익이 작년 동기 대비 반토막 난 것은 삼성전자 전체 실적의 50∼60%를 견인해온 반도체 사업이 힘을 쓰지 못한 탓이다.

고대역폭 메모리(HBM) 경쟁력 하락과 미국의 대중 제재에 따른 파운드리(반도체 위탁생산)의 라인 가동률 하락 등이 부진의 주요 원인으로 지목된다.

이런 가운데 손실 리스크를 빨리 털기 위해 디바이스솔루션(DS) 부문에서 약 1조원 수준의 재고평가 충당금을 반영하면서 '어닝 쇼크(실적 충격)' 수준의 실적을 냈다.

[삼성전자 제공. 재판매 및 DB 금지]

◇ '효자' 반도체가 발목…재고 충당금만 1조원대

삼성전자는 8일 올해 2분기 매출과 영업이익이 각각 74조원, 4조6천억원으로 잠정 집계됐다고 공시했다. 1년 전과 비교하면 매출은 소폭(0.09%) 하락했지만, 영업이익은 반토막(55.94%)이 났다.

잠정실적 발표에서는 부문별 실적이 공개되지 않지만, 증권가에서는 반도체 영업이익을 1조원대 또는 1조원을 밑돌 것으로 추정한다.

특히 메리츠 증권은 당초 2조6천억원으로 예상했던 DS부문 영업이익을 잠정실적 발표 후 4천억원으로 눈높이를 대폭 낮췄다.

올해 1분기 영업이익(1조1천억원)보다 다소 상승한 것이지만, 작년 2분기(6조4천500억원)와 비교하면 크게 줄어든 수치다.

이러한 실적 하락에는 HBM 경쟁력 저하와 중국의 반도체 굴기를 꺾기 위한 미국의 AI칩 수출 제재 등이 복합적으로 작용했다.

삼성전자의 엔비디아 HBM 제품 공급 소식은 1년이 넘도록 들리지 않고 있으며, 현재 삼성은 개선된 HBM3E(5세대) 12단으로 엔비디아 퀄(품질) 테스트를 받고 있다.

첨단 AI칩에 대한 대중 제재로 직격탄을 맞은 비메모리 사업(파운드리)은 중국 고객사향 제품 판매에 제동이 걸리면서 라인 가동률을 낮췄다.

미국은 중국의 AI 발전을 막기 위해 글로벌 기업들의 최첨단 AI 반도체 수출을 제재하고, 그 수위를 점점 더 높이는 중이다.

[한진만 삼성전자 부사장 SNS 캡처. 재판매 및 DB 금지]

이처럼 DS부문 내 전방위적인 사업 부진이 이어지는 가운데 삼성전자는 하반기 반등을 목표로 리스크를 선제적으로 덜자는 차원에서 2분기에 재고자산 평가손실 충당금(이하 재고평가 충당금)을 대규모로 반영했다.

업계에서는 DS부문의 재고평가 충당금을 1조원 안팎으로 추산한다.

삼성전자도 잠정실적을 발표하면서 "메모리 사업은 재고자산 평가 충당금과 같은 일회성 비용 등으로 실적이 하락했다"고 이례적으로 설명을 달았다.

재고평가 충당금은 가격(재고 가치)이 내려가면서 원래 시장가를 받지 못할 것으로 예상될 때 하락분을 반영해두는 일종의 비용 개념이다.

쉽게 말해 팔기 어렵다고 판단하거나 그럴 가능성이 있는 제품을 미리 재고평가 충당금으로 반영해 리스크를 털어내자는 것으로, HBM3E 12단 개선제품 이전 HBM 제품 등이 해당하는 것으로 보인다.

삼성 파운드리도 향후 미국 정부의 제재가 더욱 강화될 것으로 보고 중국으로 수출해 온 제품 재고를 충당금으로 일찌감치 반영한 것으로 관측된다.

메모리 사업 중 낸드의 부진도 실적 축소에 한몫했다.

DS부문이 지난해 2분기 6조원에 달하는 영업이익을 낸 배경에는 D램이 호실적을 낸 것과 더불어 낸드가 1조원 이상의 영업이익을 낸 덕분이다.

하지만 작년 하반기부터 전방 수요 부진으로 인한 고객사 수요 감소, 미국발 관세 정책에 따른 재고 비축, 가격 하락 등으로 실적이 둔화했다.

작년 한 해 낸드에서만 4조원 안팎의 영업이익이 발생한 것과 달리, 올해는 적자가 날 가능성도 점쳐진다.

이와 함께 분기마다 적자를 내는 파운드리·시스템LSI도 올해 2분기 적자 폭을 크게 줄이지 못하면서 DS부문의 실적을 끌어내린 것으로 보인다.

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◇ "올해 2분기가 바닥"…하반기 반등 성공할까

업계에선 삼성전자가 올해 2분기에 저점을 찍고 오는 3분기부터는 반등할 것으로 예상한다.

메모리 가격 상승으로 업황 기대가 커지고 있고, 반도체 불황기에 실적 버팀목 역할을 해온 모바일과 디스플레이도 성수기에 진입하기 때문이다.

증권가에 따르면 DS부문은 오는 3분기와 4분기에 각각 3조∼5조원대의 영업이익을 낼 전망이다.

최근 HBM3E 12단 개선제품 공급에 성공한 AMD와 함께 주요 고객들을 대상으로 한 HBM의 출하량이 증가하고, 파운드리와 시스템LSI는 계절적 성수기 진입과 자사 애플리케이션 프로세서(AP) '엑시노스 2500' 판매가 늘어 적자폭이 축소할 것으로 점쳐진다.

빠른 회복을 위해 삼성전자는 올해 하반기 엔비디아 공급망 진입을 타진하고, HBM4(6세대) 제품 양산도 서두를 계획이다. 또 낸드에서는 공급 조절 기조를 이어가는 한편, 기업용 SSD와 같은 고부가 제품에 집중할 것으로 예상된다.

파운드리의 경우 연말 반도체 칩에 적용 예정인 첨단 2나노 공정에 주력하고, 28나노 이상 레거시(성숙) 공정도 강화할 방침이다.

김양팽 산업연구원 전문연구원은 "전 세계적으로 반도체 경기가 나쁘지 않은 상황에서 삼성전자의 실적이 둔화한 것은 중국향 반도체 수출 규제와 HBM 시장 경쟁력이 떨어지면서 재고자산 충당금이 크게 반영됐기 때문"이라며 "하반기부터는 재고 리스크를 덜고, 엔비디아 외 고객사들에 HBM 공급 물량을 확대함에 따라 실적 개선이 예상된다"

삼성전자는 이달 31일 올해 2분기 사업 부문별 세부 실적을 발표할 예정이다.

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