휘청이는 '큰손' 엔비디아…삼전닉스 추가고객 쟁탈전 불붙나

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AMD·브로드컴·구글 등 입지 확장 시 메모리 시장 성장 가능성

삼성전자, 다수 빅테크와 협력…SK하이닉스, HBM 수요 증가 기대

(서울=연합뉴스) 조성흠 기자 = 국내 반도체 업계가 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 퇴진 이후 엔비디아와의 협력에 차질이 우려되는 상황에서 엔비디아 외 추가 고객 확보 경쟁이 뜨거워질 전망이다.

일단은 폭넓은 고객 기반을 확보한 삼성전자가 상대적으로 여유가 있다는 평가가 나오지만 심각한 메모리 공급 제약 속에서 SK하이닉스도 공급 채널 확장에 나서고 있어 치열한 주도권 싸움이 예상된다.

15일 업계에 따르면 엔비디아가 황 CEO 이후 경영 안정화에 시간이 걸릴 수 있는 상황에서 AMD, 브로드컴, 구글 등 독자적 AI 칩 생태계를 구축한 빅테크들의 입지 확장에 탄력을 받을 것이라는 예상이 나온다.

AMD가 범용 그래픽처리장치(GPU)로 엔비디아를 추격 중이고, 구글과 브로드컴, 아마존 등이 주문형 반도체(ASIC)로 생태계를 확장하고 있다.

이런 상황에서 국내 반도체 업계는 이들 고객사와 적극적인 협력을 통해 시장 변화의 수혜를 노려볼 수 있게 됐다.

이미 삼성전자는 4~5세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3와 HBM3E부터 브로드컴, AMD 등과 메모리 협력을 강화해왔다.

지난 7월에는 브로드컴과 향후 5년간 2천억달러(약 266조원) 규모로 첨단 메모리 반도체 공급과 AI 칩 생산을 위한 파운드리(반도체 위탁생산) 협력에 나서기로 했다.

앞서 지난 3월에는 AMD로부터 차세대 AI 가속기용 HBM4의 우선 공급업체로 지정되기도 했다.

여기에 테슬라와는 차세대 AI칩 파운드리 사업, 앤트로픽과는 자체 AI칩 제조 추진, 미스트랄AI와는 AI 메모리 공급 등에서 협력하기로 하는 등 빅테크와 접점이 계속해서 확대되고 있다.

이런 상황은 HBM 시장 진출 초기 엔비디아 납품 지연에 따른 불가피한 측면이 있었지만, 당시에는 '플랜B'로 여겨진 전략이 결국 전화위복이 됐다는 평가도 나온다.

삼성전자는 엔비디아 사태 이후 시장 변화를 면밀히 점검하는 동시에 다른 고객 채널을 강화하고 차세대 제품 공급을 확대하며 중장기 경영상 부담을 최소화할 것으로 관측된다.

SK하이닉스는 2022년 HBM3 납품 이후 엔비디아의 최대 HBM 공급사 지위를 유지해온 만큼 이번 사태의 영향이 상대적으로 클 수 있다는 관측이 나온다.

지난해 매출 약 4분의 1이 엔비디아에서 발생했을 정도로 거래 비중이 큰 것은 물론, 지난 6월 황 CEO가 방한했을 때 최태원 SK그룹 회장이 세 차례나 직접 만날 정도로 양사의 관계는 끈끈하다.

당시 삼성전자는 전영현 부회장이 방한 일정 마지막 날 황 CEO와 만난 게 전부였다.

이런 상황에서 황 CEO가 퇴진하면서 SK하이닉스로서는 양사 신뢰 관계가 약화하고, 차세대 제품 로드맵 조율이나 물량 및 가격 협상 등에서 분위기가 변할 가능성을 배제할 수 없게 됐다.

다만, 이번 사태와 무관하게 AI 시장 성장이 이어지고 엔비디아 추격전이 본격화할 경우 HBM 수요가 증가하고 추가 고객 확보 기회도 늘어날 것이라는 분석이 제기된다.

실제로 SK하이닉스는 글로벌 고객사 14곳과 장기공급계약(LTA)을 통해 2027~2028년 생산능력의 50% 이상의 주문 물량을 확보했다. 엔비디아와도 이미 내년도 HBM 공급 물량 및 가격 협상을 마무리한 것으로 알려졌다.

김영건 미래에셋증권 연구원은 보고서에서 "공급망 재편 가능성이 곧 AI 수요 감소와 직결되지는 않는다"며 "ASIC의 HBM 탑재량도 지속적으로 확대되는 추세로 고객이 다변화될수록 메모리 공급사의 협상력은 오히려 강화될 수 있다"고 말했다.

josh@yna.co.kr

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