무게 줄인 PC 기둥으로 반도체 공장 시공 속도 높인다

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건설硏, 대형 산업시설 적용 가능한 '중공 PC 기둥 공법' 개발

(서울=연합뉴스) 임기창 기자 = 한국건설기술연구원(건설연)은 반도체 공장, 데이터센터 등 대형 산업시설에 적용 가능한 중공(中空) 프리캐스트 콘크리트(PC) 기둥 공법을 개발했다고 27일 밝혔다.

중공 PC는 가운데를 비운 상태로 철근을 배치해 공장에서 제작된 부재로, 현장으로 옮겨 조립한 뒤 콘크리트를 타설해 일체화하는 형태다.

반도체 공장처럼 대형 설비가 설치되는 시설은 기둥 간격이 넓고 층고가 높아 대형 기둥이 필요한데, 현장 타설 공법은 거푸집 설치와 철근 조립, 콘크리트 양생 등에 오랜 시간이 걸린다.

공장에서 기둥 전체를 제작하는 방식도 부재 하나의 무게가 수십t에 달해 운반과 설치에 특수 장비가 필요하다는 단점이 있다.

건설연 연구팀은 기둥 단면의 약 60%를 비워 현장으로 운반하는 무게를 크게 줄이면서도 내진성능을 확보하도록 철근을 배치하고 기둥 외피를 공장에서 사전 제작하는 방식을 적용했다.

일반 건설현장에서 사용하는 크레인으로도 설치할 수 있고, 현장 여건에 따라 기존 방식 대비 시공 소요시간을 최대 30% 단축하는 것을 목표로 설계했다.

해당 공법은 반도체 생산시설을 비롯해 물류센터, 대형 창고, 주차타워 등 대형 기둥이 필요한 시설에 두루 적용할 수 있다고 연구원은 설명했다.

박선규 건설연구원장은 "대형 기둥의 안전성을 확보하면서도 무게와 공사 기간을 함께 줄일 수 있어 반도체 공장과 같은 대형 산업시설을 더 빠르게 건설하는 데 활용할 수 있는 기술"이라고 말했다.

pulse@yna.co.kr

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