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HBM4 생산장비 TC본더 4와 반도체 패키징 장비 MSVP 기술 선보여
[한미반도체 제공. 재판매 및 DB 금지]
(서울=연합뉴스) 임성호 기자 = 한미반도체는 오는 15일까지 사흘간 미국 샌프란시스코 모스코니센터에서 열리고 있는 미국 최대 규모의 반도체 산업 전시회 '2026 세미콘 웨스트'에서 인공지능(AI) 반도체 첨단 패키징 장비를 선보인다고 14일 밝혔다.
국제반도체장비재료협회(SEMI) 주관으로 열리는 이번 행사에는 올해 1천500개 이상의 부스가 운영되며 전세계 반도체 업계 관계자 3만5천명 이상이 참관할 전망이다.
한미반도체는 세미콘 웨스트 참가를 통해 핵심 반도체 시장인 미국의 수요 확대에 대응하고, 첨단 패키징 기술 경쟁력을 알릴 계획이다.
특히 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4 생산 장비 'TC 본더 4'와 내년 출시 예정인 '와이드 TC 본더'를 중점적으로 소개한다.
또 '마이크로 쏘&비전 플레이스먼트'(MSVP) 기술도 선보인다. MSVP는 반도체 패키지를 정밀하게 절단하는 '마이크로 쏘'와 이를 세척·건조한 후 비전 검사와 선별·적재하는 '비전 플레이스먼트'가 결합한 반도체 후공정 필수 장비로 D램과 낸드플래시, HBM은 물론 시스템반도체, 인쇄회로기판(PCB), 유리기판 등 다양한 생산 공정에 활용된다.
한미반도체 관계자는 "한미반도체는 HBM용 TC 본더와 MSVP 세계 1위 기술력을 기반으로 AI 시스템반도체 분야의 2.5D 패키징 시장으로도 장비 공급을 확대하고 있다"며 "AI 반도체 수요와 제조 투자가 확대되는 미국 시장에서 고객사와 협력을 강화하겠다"고 말했다.
sh@yna.co.kr
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