삼성전기, 국내·베트남 기판 증설에 6조7천억원 투자(종합)

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세종에만 4조원 이상 투입…단일 제품 역대 최대 규모

(서울=연합뉴스) 강태우 기자 = 삼성전기[009150]가 인공지능(AI) 서버용 고부가 반도체 패키지기판 생산 능력 확대를 위해 국내외 생산 거점에 6조원대 투자를 단행한다.

삼성전기는 28일 국내 세종사업장 내 패키지기판 생산시설 증설에 4조2천700억원을 투자한다고 공시했다. 단일 제품 투자로는 삼성전기 역대 최대 규모다.

투자 기간은 이날부터 2028년 5월 31일까지이며, 같은 해 9월부터 신규 생산라인에서 양산을 시작할 계획이다.

삼성전기 베트남 생산법인도 이날 '유형자산 취득결정' 공시를 통해 현지 패키지기판 설비 투자에 2조5천100억원을 투입하기로 했다.

이에 따라 삼성전기가 국내외 패키지기판 생산시설 확충에 투입하는 금액은 총 6조7천800억원에 달한다.

삼성전기는 이번 대규모 투자를 통해 AI 서버용 고부가 반도체 기판인 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 생산 능력을 확대한다는 방침이다.

FC-BGA는 AI 가속기와 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU) 등 고성능 반도체와 메인보드를 연결하는 핵심 부품으로, 최근 AI 서버 시장 성장에 따라 대면적·고다층 제품을 중심으로 수요가 증가하고 있다.

특히 삼성전기는 세종사업장을 고부가·고난도 제품 양산의 핵심 거점으로 활용하고, AI 서버와 고성능 컴퓨팅(HPC) 등 고성장 시장의 수요에 대응할 계획이다.

장덕현 삼성전기 사장은 "차별화된 기판 기술력과 안정적인 공급 역량을 바탕으로 AI·서버·전장 등 고성장 시장에서 FC-BGA 사업 경쟁력을 강화할 수 있을 것"이라고 밝혔다.

한편 삼성전기는 원/달러 환율 하락에도 글로벌 빅테크와의 장기 공급계약에 힘입어 실적 기대감이 높아지고 있다. 증권가에서는 올해 3분기 영업이익 전망치를 기존 6천억원 수준에서 최근 6천500억원대로 상향 조정하는 분위기다.

burning@yna.co.kr

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