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[한미반도체 제공. 재판매 및 DB 금지]
(서울=연합뉴스) 김민지 기자 = 한미반도체는 인공지능(AI) 반도체 2.5D 패키징을 지원하는 'FC 본더 75' 장비를 글로벌 고객사에 처음 출하했다고 22일 밝혔다.
FC 본더 75는 기존 범용 반도체 패키징 크기보다 넓은 75mm×75mm 크기의 대형 인터포저 패키징을 지원해 차세대 AI 반도체에서 요구하는 초대형 다이(Die)와 멀티칩 집적이 가능하다.
AI 반도체의 고사양화에 따라 하나의 패키지에 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 고대역폭메모리(HBM) 등 여러 반도체를 집적하는 2.5D 패키징 기술이 부각되고 있다. 이에 따라 패키징 장비도 고사양화되는 추세다.
한미반도체는 올해 'FC 본더 3.5', '2.5D TC 본더 40 C2S', '2.5D TC 본더 40 C2W'를 잇따라 출시한데 이어 '2.5D TC 본더 120' 출시를 앞두고 있다. 한미반도체는 미국 내 AI 빅테크, 파운드리(반도체 위탁공정), OSAT(후공정), 메모리 기업의 수요 확대에 대응하기 위해 다음 달 미국 현지 법인 '한미USA' 설립을 앞두고 있다.
jakmj@yna.co.kr
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