광주 반도체 클러스터 조성 설비 투자 본격 시동

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삼성, 냉난방공조 생산라인 착공…앰코, 후공정 폐수 현안 해결

(전남광주=연합뉴스) 장덕종 기자 = 삼성전자가 광주사업장에 반도체 제조에 필요한 냉난방공조(HVAC) 생산라인을 착공하면서 호남 반도체 투자를 본격화하고 있다.

여기에 앰코테크놀로지코리아가 반도체 후공정(패키징) 공장 증설을 위한 폐수처리 현안이 해소되는 등 호남 반도체 클러스터 조성을 기반 구축이 구체화하고 있다.

삼성전자는 21일 전남광주 북구 오룡동 첨단과학국가산업단지 내 광주사업장에서 HVAC 생산라인 착공식을 개최했다.

이번 투자 규모는 2천400억원으로, 공장 건축에 1천900억원, 생산설비에 500억원을 투입한다.

2028년 상반기 가동을 목표로 하고 있으며, 약 300명의 신규 고용이 계획돼 있다.

1989년 광주사업장 설립 이후 삼성전자의 지역 최대 규모의 투자로, 삼성전자의 첫 호남 반도체 투자라는 데 의미가 있다.

HVAC 생산시설은 삼성전자가 광주 군공항에 조성할 반도체 팹과 연결된다.

반도체 팹은 수많은 제조장비에서 발생하는 열을 제어하고 클린룸 내부의 온도와 습도를 정밀하게 유지해야 하는 만큼 냉각 공조 설비가 필수적이다.

삼성이 광주사업장에 냉각 공조시설을 짓는 것도 반도체 팹 등 생산시설 구축과 연계돼있다.

관심은 반도체 팹 건설과 더불어 본격화할 삼성 등 기업들의 반도체 투자다.

삼성은 지난 6월 호남에 총 425조원을 투자하겠다고 발표하면서 이 가운데 약 400조원을 투입해 광주에 신규 반도체 팹 2기를 건설한다는 계획을 내놨다.

SK하이닉스의 반도체 팹 2기 건설 계획을 포함하면 두 기업의 투자 규모는 800조원까지 늘어난다.

여기에 반도체 후공정 분야에서 앰코가 광주공장 증설을 추진하고 있다.

앰코는 광주공장에 1조원을 투자해 유휴부지에 생산시설 6개 동을 2035년까지 단계적으로 증설하는 계획을 추진하고 있다.

최근 투자 선결 과제였던 폐수처리 문제도 전남광주시와 장성군이 함께 해법을 마련해 풀리면서 앰코의 투자가 가시화될 것으로 보인다.

시와 장성군은 증설에서 발생하는 하루 3천500여t의 폐수를 광주 제1하수처리장과 연계해 처리할 방침이다.

앰코의 광주공장은 반도체 웨이퍼에서 만들어진 칩을 외부 충격과 열 등으로부터 보호하고 실제 제품에 사용할 수 있도록 만드는 후공정을 담당한다.

앰코의 증설은 향후 삼성전자와 SK하이닉스의 반도체 투자와 맞물려 더욱 큰 의미를 갖는다.

팹에서 만들어진 웨이퍼를 다른 지역으로 보내 패키징하는 대신 지역에서 패키징해, 전공정부터 후공정까지 처리할 수 있는 반도체 생산 체계를 구축하는 것이다.

소재·부품·장비, 테스트, 연구개발 시설 등까지 반도체 팹과 함께 들어서 지역에 반도체 산업 생태계를 구축할 수 있다.

반도체 생산은 연구개발·설계로 시작해 웨이퍼와 소재 공급, 전공정, 웨이퍼 생산·검사, 패키징, 테스트, 출하 순으로 이어진다.

웨이퍼 생산 이전부터 수많은 소재와 부품, 장비가 필요해 이들 업체가 팹 가까이에 자리잡을 필요가 있다.

장비 유지·보수, 부품·모듈 생산시설 등이 함께 있어야 하고, 실증센터, 장비 테스트베드 등도 함께 구축해야 한다.

차세대 메모리와 소자, 공정기술을 연구하는 기업·대학의 연구소도 필요하다.

통합시 관계자는 "반도체 팹이 들어서고 관련 생산 기업들이 뒤따르면 전공정과 후공정, 테스트, 연구 등까지 연결되는 반도체 클러스터가 될 수 있다"며 "반도체 클러스터 구축을 위해 전력, 용수 등 기반 시설을 잘 준비하고 행정 절차에도 속도를 낼 계획이다"고 말했다.

cbebop@yna.co.kr

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