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[인천시 제공. 재판매 및 DB 금지]
(인천=연합뉴스) 홍현기 기자 = 인천시는 오는 9∼11일 송도컨벤시아에서 '국제반도체 기판 및 첨단패키징 산업전'을 개최한다고 6일 밝혔다.
이번 행사는 반도체 산업의 핵심 소재·부품·장비와 첨단 패키징 기술을 집중 조명하는 전문 산업전시회다.
인쇄회로기판(PCB)과 첨단 패키징뿐만 아니라 도금·표면처리, 청정 시스템, 인공지능(AI), 로봇 등 관련 분야의 최신 기술과 혁신 제품들을 한자리에서 만나볼 수 있다.
행사에는 LG이노텍, 삼성전기, 심텍, 하나마이크론, 스태츠칩팩코리아 등 국내외 229개 기업이 참여하며, 총 895개 부스를 운영한다.
인천시 관계자는 "관련 산업의 최신 기술과 세계 시장 동향을 깊이 있게 공유하는 자리가 될 것"이라며 "국내외 기업과 전문가 간 비즈니스 협력과 기술 교류도 활발하게 이뤄질 것으로 기대한다"고 말했다.
hong@yna.co.kr
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