삼전닉스 6개월새 현금곳간 117조↑…설비투자 대비 압도적 실탄

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상반기 현금·현금성 자산 및 단기금융상품 총 278조

삼성전자 190조·SK하이닉스 88조…하반기에 합산 400조 넘어설까

(서울=연합뉴스) 김민지 강태우 기자 = 삼성전자와 SK하이닉스가 올해 상반기 고대역폭메모리(HBM)와 범용 D램 판매 급증 등에 실적이 폭발적으로 증가하며 재무 건전성을 대폭 개선했다.

반기 만에 현금·현금성 자산 및 단기금융상품 규모를 120조원 가까이 늘리며 글로벌 설비투자 경쟁에서 우위를 차지하기 위한 압도적인 실탄을 확보하는 데 성공했다.

17일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 반기보고서에서 올해 상반기 말 기준 회사의 현금·현금성 자산 및 단기금융 상품 규모가 총 189조9천530억원으로 지난해 말(125조8천214억원) 대비 약 64조원 증가했다고 공시했다.

SK하이닉스 역시 같은 기간 현금·현금성 자산을 작년 말 34조9천423억원에서 87조9천579억원으로 53조원 넘게 늘렸다.

상반기 양사의 현금·현금성 자산 및 단기금융상품을 합치면 277조9천109억원에 달한다. 작년 말과 비교하면 6개월 만에 117조원가량 증가했다.

SK하이닉스는 동시에 차입금 규모도 줄었다. 올해 상반기 차입금은 전년보다 3조6천613억원 감소한 18조5천866억원이었다.

높은 수익성에 힘입어 곳간은 채우고 빌린 자금은 빠르게 갚아나간 것으로 분석된다.

올 초 SK하이닉스는 주주총회에서 순현금 100조원을 확보하겠다는 목표를 밝혔다. 순현금은 현금·현금성 자산에서 차입금을 뺀 것으로, 올 상반기 SK하이닉스의 순현금은 69조3천693억원이다.

삼성전자와 SK하이닉스는 올해 상반기에만 각각 146조7천200억원, 98조1천529억원의 영업이익을 냈다. 양사 합산 총 250조원에 육박하는 영업이익으로 새 역사를 썼다.

주요 빅테크들의 AI 인프라 투자 흐름에 힘입어 HBM과 D램, 낸드 등 메모리 제품 전반의 판매량이 늘고 가격이 대폭 상승한 영향이다.

상반기보다 더 높은 영업이익이 기대되는 하반기에는 규모가 더욱 늘어나 양사의 현금·현금성 자산이 400조원에 달할 수 있을지 주목된다.

증권가에서는 양사가 3분기에 합산 200조원에 달하는 영업이익을 낼 것이라는 관측이 나온다.

최근 글로벌 반도체 업계가 공격적인 설비 투자 확대에 나서는 가운데 삼성전자와 SK하이닉스도 두둑한 투자 실탄을 기반으로 반도체 팹 확대를 통한 생산능력(캐파) 증설에 집중하고 있다.

삼성전자는 평택캠퍼스 확대와 함께 용인, 호남권 등에 새로운 메모리 반도체 기지를 마련할 계획이다.

삼성전자는 상반기에 총 28조1천억원 규모의 설비 투자(캐펙스·CAPEX)를 집행했다.

SK하이닉스도 용인 반도체 클러스터에 현재 1기 팹을 건설 중이며 2기 팹과 청주에 세워질 낸드 생산기지 M17에 총 54조원을 투자할 예정이다.

jakmj@yna.co.kr

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