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첨단 패키징 소재 사업 확대 본격화…신규 라인 최적화로 효율성↑

[LG화학 제공. 재판매 및 DB 금지]
(서울=연합뉴스) 임성호 기자 = LG화학이 반도체 생산 공정에 쓰이는 첨단 패키징 소재 '스트리퍼'를 고객사에 처음 공급하며 반도체 사업 확대 전략을 본격화한다.
LG화학은 5일 미국의 글로벌 반도체 후공정(OSAT·패키징) 기업 앰코에 반도체용 스트리퍼를 양산 공급한다고 밝혔다.
앰코는 주요 반도체 기업에 반도체 패키징 및 테스트 서비스를 제공하는 후공정 분야의 글로벌 선도 기업이다. 본사는 미국 애리조나에 있으며, 한국에도 광주와 인천에 주요 생산 시설을 두고 있다.
LG화학이 앰코에 처음으로 공급하는 반도체용 스트리퍼는 반도체 회로 형성 이후 기판에 남아 있는 포토레지스트(PR·감광액) 및 잔여물을 제거하는 핵심 공정 소재다.
이번에 공급하는 제품은 앰코의 신규 라인 환경에 최적화된 맞춤형 스트리퍼로 포토레지스트 및 잔여물을 벗겨내는 시간을 기존 대비 50% 단축해 공정 효율성을 크게 높인 것이 특징이다.
회로 미세화 기술이 더욱 고도화하면서 잔여물 제거 성능은 제품 수율과 신뢰성에 직접적인 영향을 미친다. 이에 따라 스트리퍼 생산 기술력도 반도체 품질을 좌우하는 주요 요소로 평가된다.
특히 인공지능(AI) 투자 확대와 고대역폭메모리(HBM) 수요 증가로 첨단 패키징 투자가 확대되면서 고성능 공정 소재의 중요성이 더욱 커지고 있다.
LG화학은 그간 디스플레이용 스트리퍼 사업을 통해 축적한 기술력과 고객 대응 경험을 바탕으로 이번에 반도체용 스트리퍼 시장에 진출하게 됐다고 설명했다.
김동춘 LG화학 사장은 "세계적 수준의 후공정 기업인 앰코와의 협력을 통해 고객 공정에 최적화된 맞춤형 소재 경쟁력을 더욱 강화해 나갈 것"이라고 밝혔다.
sh@yna.co.kr
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