퓨리오사AI·브로드컴, 차세대 AI 추론 플랫폼 개발 착수

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2나노·HBM4 기반…2028년 상반기 샘플링 목표

(서울=연합뉴스) 권하영 기자 = 국내 인공지능(AI) 반도체 기업 퓨리오사AI가 글로벌 반도체 기업 브로드컴과 차세대 AI 추론 플랫폼 개발에 나선다.

퓨리오사AI는 브로드컴과 차세대 AI 가속기 공동 개발을 위한 전략적 파트너십을 체결했다고 28일 밝혔다.

양사는 퓨리오사AI의 독자 칩 아키텍처인 텐서축약프로세서(TCP)를 멀티다이 기반 칩렛(Chiplet) 시스템으로 고도화해 글로벌 하이퍼스케일 AI 환경의 대규모 토큰 처리 수요에 대응하는 플랫폼을 구축한다는 계획이다.

차세대 플랫폼은 퓨리오사AI의 2세대 가속기 '레니게이드(RNGD)'에서 확보한 데이터센터 추론 기술력과 상용화 성과를 토대로 한다.

RNGD는 TSMC 5나노 공정과 SK하이닉스[000660] HBM3를 기반으로 현재 양산 중인 180W PCIe(고속 직렬연결) AI 가속기로, 대규모언어모델(LLM)과 에이전틱 AI 워크로드에 최적화돼 있다는 설명이다.

현재 삼성SDS, LG AI연구원 등 국내외 고객 환경에서 실제 검증을 완료했으며, 파트너 생태계 확장도 빠르게 진행되고 있다.

향후 3세대 AI 가속기는 2나노 공정 기반 컴퓨트 다이와 HBM4/4E 메모리를 탑재하며, 브로드컴의 첨단 패키징 기술을 활용해 복수의 실리콘 다이를 하나의 고성능 칩으로 통합할 예정이다.

양사는 차세대 AI 가속기의 샘플링을 2028년 상반기에 시작할 계획이다.

kwonhy@yna.co.kr

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