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[한미반도체 제공. 재판매 및 DB 금지]
(서울=연합뉴스) 임성호 기자 = 한미반도체는 오는 5∼7일 말레이시아 쿠알라룸푸르에서 열리는 동남아시아 최대 반도체 산업 전시회 '2026 세미콘 동남아시아'에 참가한다고 4일 밝혔다.
이번 전시회에서 한미반도체는 올해 출시 예정인 장비 '2.5D TC 본더 40'과 '2.5D TC 본더 120'를 주력으로 소개하며 인공지능(AI) 반도체 패키징 시장 공략을 강화한다.
2.5D TC 본더 시리즈는 실리콘 인터포저(중간 기판) 위에 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU), 고대역폭 메모리(HBM) 등 여러 칩을 하나의 패키지로 통합하는 장비다.
한미반도체는 이들 제품 출시를 통해 기존의 HBM 생산용 TC 본더 이외에 고부가가치 AI 반도체 2.5D 패키징 시장으로 영역을 확대한다고 설명했다.
글로벌 시장조사업체 욜그룹에 따르면 어드밴스드 패키징 시장은 지난 2024년 460억달러(약 67조7천억원)에서 오는 2030년 794억달러(116조8천억원)로 연평균 9.5% 성장할 것으로 전망됐다.
아울러 한미반도체는 이번 전시회에서 7세대 '마이크로 쏘 비전 플레이스먼트(MSVP) 6.0 그리핀' 등 주력 장비도 함께 선보인다. 한미반도체는 1998년 MSVP 1세대를 출시한 이후 2004년부터 23년 연속 세계 1위를 기록했다.
sh@yna.co.kr
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