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[DB하이텍 홈페이지 캡처]
(서울=연합뉴스) 조성흠 기자 = DB하이텍은 오는 6월 9~11일 독일 뉘른베르크에서 열리는 유럽 최대 전력반도체 전시회 'PCIM(Power Conversion and Intelligent Motion) 2026'에 참가한다고 29일 밝혔다.
이번 전시에서 DB하이텍은 차세대 전력반도체로 주목받는 SiC(실리콘카바이드) 및 GaN(갈륨나이트라이드) 공정의 최신 개발 현황을 공유한다.
또한 업계 최고 수준의 기술력을 확보한 BCDMOS(복합전압소자) 공정을 중심으로 기술력을 선보일 예정이다.
이를 계기로 한 다양한 고객사와의 미팅도 예정돼 있어 향후 협력 기회 확대가 예상된다.
반도체·전자 분야 시장조사기관 욜 디벨롭먼트에 따르면 글로벌 SiC 및 GaN 전력반도체 시장은 올해부터 2030년까지 각각 연 평균 21%, 33% 성장할 것으로 예상된다.
DB하이텍은 내년 SiC 및 GaN 공정의 본격적인 양산을 시작할 예정이다.
DB하이텍은 지난해 처음으로 PCIM에 참가해 수십여 고객사와 대면 미팅을 진행하며 주요 공정에 대한 기술을 소개하고 협력 방안을 논의했다.
당시 1천여명이 부스를 방문했으며, 미팅을 진행한 고객사와의 후속 사업화가 본격화하면서 올해부터 가시적인 성과 창출이 기대된다고 DB하이텍은 설명했다.
josh@yna.co.kr
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