LG전자, 세계 최대 데이터센터 전시회서 냉난방공조 설루션 선봬

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액체로 칩 발열 직접 냉각…"냉난방공조 사업기회 지속 확대"

(서울=연합뉴스) 한지은 기자 = LG전자는 지난 20일부터 사흘간 미국 워싱턴DC에서 열리는 세계 최대 데이터센터 전시회 '데이터센터월드(DCW) 2026'에 참가한다고 21일 밝혔다.

LG전자는 이번 전시에서 액체를 활용해 칩 발열을 직접 냉각하는 액체냉각 설루션을 고도화해 선보인다.

핵심 장비인 냉각수 분배 장치(CDU)는 냉각 용량을 기존 대비 2배 이상 확대하고, 가상센서와 고효율 인버터 기술을 적용해 안정성과 에너지 효율을 높였다.

전기가 통하지 않는 특수 냉각 플루이드에 서버를 직접 담그는 액침냉각 설루션도 처음 소개한다. 해당 기술은 미국 액침냉각 전문기업 GRC, SK엔무브와 협업해 개발 중이다.

공기냉각 분야에서는 공랭식 프리쿨링 칠러를 통해 서버실 내부 온도와 에너지 사용을 최적화하고, 컴프레서와 공기 처리장치 등 핵심 부품을 자체 개발하는 '코어테크' 역량을 내세웠다.

이와 함께 데이터센터 냉각 설비를 통합 관리하는 소프트웨어 '데이터센터 냉각 관리(DCCM)' 시스템을 통해 설비 상태를 실시간 모니터링하고 이상 징후를 사전에 감지하는 기능도 소개한다.

LG전자는 냉각 기술을 넘어 에너지 효율을 높이기 위한 소프트웨어와 전력 인프라 설루션으로 사업 영역을 확장하고 있다.

이번 전시에서는 LG 북미이노베이션센터(LG NOVA)에서 분사한 클린테크 스타트업 '파도(PADO)'와 협업해 데이터센터 냉각·전력 시스템을 실시간으로 최적화하는 에너지 운영 플랫폼을 공개한다.

또 LG에너지솔루션, LS일렉트릭, LS전선과 함께 개발한 직류(DC) 그리드 설루션도 선보인다. 해당 기술은 전력 변환 단계를 줄여 에너지 손실을 기존 25%에서 15% 수준으로 낮출 수 있다.

이재성 LG전자 ES사업본부장 사장은 "열관리부터 에너지 효율까지 토털 설루션 역량과 차별화된 기술력을 앞세워 AI 데이터센터 냉난방공조(HVAC) 시장에서 사업 기회를 지속적으로 확대해 나갈 것"이라고 말했다.

writer@yna.co.kr

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