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[SP 삼화 제공. 재판매 및 DB 금지]
(서울=연합뉴스) 강태우 기자 = SP 삼화는 반도체 패키징 핵심 소재인 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC)의 양산체제를 본격 가동하고, 글로벌 톱티어 모바일 기기 부품에 공급을 시작한다고 14일 밝혔다.
이는 SP 삼화가 지난 2018년 EMC 연구개발에 뛰어든 지 7년, 안산공장에 전용 양산 설비를 구축한 지 4년 만에 이룬 성과다.
EMC는 열, 습기, 충격 등 외부 환경으로부터 반도체 칩을 보호하는 필수 소재로, 기술적 진입 장벽이 매우 높아 오랜 기간 소수의 글로벌 소재 기업들이 시장을 주도해왔다.
SP 삼화는 기존 도료 제조 과정에서 축적한 고도의 배합 및 합성 기술을 반도체 소재 분야로 과감히 확장하고, 오랜 연구개발 끝에 까다로운 반도체 품질 기준을 통과하는 데 성공했다.
특히 이번 제품은 반도체 패키징 공정의 고질적 난제인 '워페이지'(Warpage·휨 현상)를 크게 억제했다.
SP 삼화가 개발한 EMC 제품 라인업은 총 5종이다. 이 가운데 3종은 이미 양산 라인에 적용 중이며 나머지 2종 역시 양산급의 품질 수준을 달성했다는 설명이다.
지난해 개발된 제품은 이미 최신 플래그십 디바이스에 적용돼 성능을 입증했으며, 올해 개발된 신규 제품은 하반기 출시 예정인 차세대 기기 등에 탑재될 예정이다.
SP 삼화 관계자는 "이번 상업화 성공은 화학 소재 기술력을 입증한 것으로, 새로운 사명과 함께 사업 포트폴리오를 다변화해 글로벌 종합화학기업으로 도약할 것"이라고 밝혔다.
burning@yna.co.kr
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