한미반도체, 2세대 하이브리드 본더 시제품 연내 출시

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하이브리드 본더 팩토리 건립中…와이드 TC 본더 올해 상반기 출시

(서울=연합뉴스) 조성흠 기자 = 한미반도체는 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 생산을 위한 2세대 하이브리드 본더 프로토타입(시제품)을 연내 출시하고 고객사와 협업에 나선다고 9일 밝혔다.

하이브리드 본딩은 칩과 웨이퍼의 구리 배선을 직접 접합하는 기술로, 패키지 두께를 줄이면서도 방열 성능과 데이터 전송 속도를 높일 수 있어 20단 이상의 고적층 HBM 제조에 필요하다.

한미반도체는 2020년 1세대 하이브리드 본더를 출시한 바 있다.

2세대 장비는 1세대 개발 경험과 원천 기술을 집약해 정밀도, 공정 안정성, 수율 등 완성도를 한층 높이고 있다.

이와 함께 한미반도체는 1천억원을 투자해 인천 서구 주안국가산업단지에 내년 상반기 완공 목표로 하이브리드 본더 팩토리를 건립 중이다.

팩토리 내에는 최고 수준의 클린룸을 구축해 나노미터 단위 초정밀 공정을 위한 청정 환경을 구현한다.

한미반도체는 하이브리드 본딩이 본격 양산 도입되는 2029~2030년까지는 TC 본더 업계 1위 지위도 공고히 할 계획이다. 이를 위해 HBM 다이 면적을 넓힌 와이드 TC 본더를 올해 상반기 출시할 예정이다.

한미반도체 관계자는 "HBM용 TC 본더 1위 노하우를 HBM용 하이브리드 본더 기술에 적용했다"며 "고객사가 차세대 HBM 양산에 돌입하는 시점에 완성도 높은 장비를 적기에 공급하겠다"고 말했다.

josh@yna.co.kr

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