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[한화세미텍 제공. 재판매 및 DB 금지]
(서울=연합뉴스) 임성호 기자 = 한화세미텍은 지난 1일부터 경기 수원 컨벤션센터에서 사흘간 열리는 국내 최대 표면실장기술(SMT) 전시회 'SSPA(Smart SMT&PCB Assembly) 2026'에 참가해 차세대 장비 시장을 겨냥한 칩마운터 신제품을 공개했다고 2일 밝혔다.
한화세미텍은 넓은 범위의 부품에 대응할 수 있는 고성능 칩마운터 '데칸'(DECAN) 시리즈를 선보였다.
기존 제품보다 기판 인식 시간을 약 30% 줄인 '데칸 S2 플러스'로, 시간당 실장이 가능한 칩 개수를 9만5천개로 늘렸다. 특히 독자 개발한 차세대 비전 기술로 장착 지점을 자동 확인하고 정밀 보정할 수 있도록 해 부품 및 비용 손실을 최소화했다.
이 제품은 최대 4.5㎏의 고중량 인쇄회로기판(PCB)에도 대응할 수 있고, 사용자 친화 환경(UI) 도입 및 디스플레이 화면 확대로 편의성도 높였다.
한화세미텍은 이 밖에도 'HM520W'를 비롯한 고속 칩마운터와 스마트 팩토리 구현 소프트웨어 솔루션 'T-솔루션', SMT 공정에 적용할 수 있는 자율이동로봇(AMR) 등을 전시했다.
한화세미텍 관계자는 "이번 전시를 시작으로 서버·데이터센터, 네트워크, 자동차 전장 등 고성장·고부가가치 전자산업 시장에서의 기술 경쟁력을 입증해 나갈 것"이라며 "인공지능(AI) 기반 자동화를 선도하는 글로벌 기업으로서의 입지를 강화하겠다"고 말했다.
sh@yna.co.kr
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