다음 내용이 궁금하다면?
불편하시다면 뒤로 가기를 눌러주세요
구체적 공정 및 일정: 삼성전자 파운드리 사업부는 지난해(2025년) 말부터 4나노미터(㎚) 공정을 기반으로 뉴럴링크의 '4세대 두뇌 이식용 칩' 개발을 시작했습니다. 내년(2027년) 상반기에 테스트용 칩을 출하할 예정이며, 이르면 내년 말 양산이 가능할 것으로 관측됩니다.
공급망 다변화 (이원화): 뉴럴링크는 3세대 칩까지 대만 TSMC와 주로 협업해 온 것으로 추정되나, 4세대 칩부터 삼성 파운드리를 추가 활용함으로써 안정적인 공급망 다변화를 노리고 있습니다.
파트너십 확대: 일론 머스크의 테슬라(전기차 및 자율주행)에 이어 뇌-컴퓨터 인터페이스(BCI) 신사업까지 삼성과 전방위 밀착 행보를 보이면서 두 회사 간의 기술 동맹이 더욱 단단해졌다는 평가를 받고 있습니다.
곧 양산 소식이 들리길..
Copyright 엠봉 All rights reserved. 무단 전재 및 재배포 금지.
인기상품 확인하고 계속 읽어보세요!
5
원치 않을 경우 뒤로가기를 눌러주세요.