K-온디바이스 AI반도체 속도…2030년까지 AI칩 등 10종 개발

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M.AX AI반도체 분과 총회서 로드맵 발표…민관합동 전략위 출범

(서울=연합뉴스) 장보인 기자 = 정부가 총 8천2억원 규모의 K-온디바이스 인공지능(AI) 반도체 기술개발 프로젝트 로드맵을 구체화하고 사업 추진에 속도를 낸다.

산업통상부는 12일 서울 종로구 포시즌스호텔에서 수요기업, 팹리스, 파운드리, 반도체 IP(설계자산)기업 등 산학연 관계자 150여명이 참석하는 '2026 AI반도체 M.AX(제조 AI 전환) 얼라이언스 하반기 총회'를 연다고 밝혔다.

총회에서는 K-온디바이스 AI반도체 기술개발 프로젝트의 로드맵을 발표한다.

해당 프로젝트는 자동차·가전·로봇·방산 등 수요기업과 국내 팹리스, 소프트웨어사가 실제 제품에 탑재할 수 있는 국산 AI 반도체, 탑재 모듈, 구동 소프트웨어를 풀스택으로 공동개발·실증하는 사업이다.

로드맵에는 2030년까지 자율주행차용 AI칩 1종, 스마트가전용 AI칩 3종, 협동로봇·휴머노이드·농작업로봇·무인드론용 AI칩 각 1종, 선단공정·극한 환경용 반도체 설계자산 각 1종 등 총 10종을 개발·검증하기 위한 일정이 담겼다.

특히 가전용 AI칩은 제조 시점을 기존 계획보다 1년 이상 앞당길 예정이다.

사업 전반을 총괄하는 민관합동 전략위원회도 출범한다.

산업부 차관과 민간 전문가인 김진상 경희대 총장이 공동 위원장을 맡으며, 위원회는 매년 초 연차별 개발계획을 심의·확정하고 추진 상황을 점검한다.

개발 과정에서 발생하는 기술적 애로와 기업 간 이해관계를 조율하는 역할도 맡는다.

총회에서는 프로젝트 참여 기업들의 역할을 명확히 하는 동시에 상생 협력 방안도 마련한다.

수요기업은 반도체 개발 모든 프로세스에 참여하는 혁신 구매자 역할을 수행한다.

과제 총괄기관으로 개발·양산에 필요한 스펙을 공유하고 보유한 테스트베드 등을 제공해 실증 레퍼런스 확보를 지원한다.

파운드리는 2나노급 초미세 공정 등 국산 온디바이스 시제품 제작에 우선 배정해 반도체 개발이 지연되지 않도록 한다.

삼성전자 파운드리 사업부는 2027년 총 21회의 시제품 제작 공정(MPW)·싱글런을 공정 배정에 우선 반영할 계획이다.

산업부는 국내외 IP 기업의 IP 대금 지불 유연화, 공통 IP 패키지 제공 등을 통해 팹리스의 개발 부담을 완화하고, 수요기업부터 IP·설계·제조기업까지 반도체 전 생태계가 참여하는 상생협력 체계를 구축한다는 방침이다.

이민우 산업부 성장산업실장은 "이번 프로젝트를 통해 우리 수요기업의 세계적인 제조 경쟁력이 국내 팹리스의 기술력과 사업화 실적으로 이어지는 새로운 성장 경로를 열겠다"고 말했다.

boin@yna.co.kr

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