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AI 가속기·광모듈용 CCL 앞세워 '일렉트로니카 2026' 참가

11월 10일~13일(현지시간) 독일 뮌헨에서 열리는 '일렉트로니카 2026'에 참가하는 ㈜두산 부스[두산 제공. 재판매 및 DB 금지]
(서울=연합뉴스) 김윤구 기자 = ㈜두산[000150]이 인공지능(AI) 가속기와 광모듈용 하이엔드 동박적층판(CCL)을 앞세워 유럽 시장 공략에 나섰다.
두산은 10∼13일(현지시간) 독일 뮌헨에서 열리는 유럽 최대 전자부품·시스템 전시회 '일렉트로니카 2026'에 참가한다고 11일 밝혔다.
올해 전시회에는 약 60개국 3천500개 기업이 참가하며 반도체 전시회 '세미콘 유럽'도 함께 열린다.
두산은 이번 전시회에서 AI 데이터센터·서버, 반도체 패키징, 자동차 전장, 5G·6G 통신 등에 적용되는 하이엔드 CCL을 비롯한 전자소재와 부품을 선보인다.
특히 AI 데이터센터의 핵심 부품인 AI 가속기와 광모듈(서버 간 데이터를 빛 신호로 주고받는 부품)에 사용되는 CCL을 전면에 내세운다. CCL은 전자기기 회로의 기반이 되는 인쇄회로기판(PCB)의 핵심 소재다.
이와 함께 전기차 배터리 시스템 등에 적용되는 PFC(Patterned Flat Cable)도 소개한다. PFC는 전기차 배터리의 최소 단위인 셀을 연결하는 소재로, 기존 구리전선보다 무게와 부피를 80% 이상 줄여 차량 경량화와 주행거리 증대에 기여한다.
두산은 세계 최초로 롤투롤(Roll-to-Roll) 공법을 적용해 길이 2.5m의 PFC를 생산할 수 있다.
이 밖에 5G 무선 중계기의 핵심 부품인 5G 안테나 모듈도 전시한다.
두산 관계자는 "이번 전시회는 AI 인프라부터 전장, 통신까지 아우르는 두산의 소재 역량을 유럽 고객에게 보여주는 자리"라고 말했다.
두산은 글로벌 AI 반도체 기업에 CCL을 공급하고 있으며, 최근 수요 증가에 대응해 국내 생산라인을 증설하고 태국과 중국에 신규 생산기지를 구축하는 등 공급 역량을 확대하고 있다.
ykim@yna.co.kr
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