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나노종합기술원, 대학·연구기관 위한 시험 제작·검증 기반 마련
[나노종합기술원 제공. 재판매 및 DB 금지]
(대전=연합뉴스) 김준호 기자 = 나노종합기술원은 글로벌 반도체 기업들이 인공지능(AI) 반도체에 활용하고 있는 '실리콘 브릿지' 제작 기술을 국내 공공나노팹에서 처음으로 구현했다고 4일 밝혔다.
실리콘 브릿지는 칩 사이를 고속으로 연결할 때 작은 실리콘 조각을 놓아 잇는 기술로, 기술원은 칩렛(연산·메모리 등 기능별로 나눠 만든 작은 칩으로 블록처럼 조합해 사용)간 고속데이터 전송과 고밀도 연결이 가능한 실리콘 브릿지를 시험 제작할 수 있는 공정 기술을 확보했다.
이에 따라 대학·연구기관·기업도 공공나노팹에서 첨단패키징(여러 반도체 칩을 하나의 칩처럼 묶어 연결·조립하는 기술) 기술을 시험 제작하고 검증할 수 있게 됐다.
첨단패키징개발센터 연구팀은 8인치 웨이퍼 위에 선폭과 선간 간격이 각각 약 1마이크로미터(㎛)인 구리 배선을 여러 층으로 쌓고, 실리콘 내부에는 실리콘 관통전극(TSV·실리콘에 미세한 구멍을 뚫고 구리를 채워 위·아래를 전기적으로 연결하는 통로)을 함께 만들어 넣었다.
이처럼 미세배선과 관통전극을 하나의 실리콘 브릿지에 통합해 칩렛 사이의 수평 연결과 상하 연결을 함께 구현했다.
여기에 전원 안정화를 위한 커패시터와 구리 접속 범프도 함께 제작했으며, 설계에는 칩렛 간 연결 표준(UCIe·서로 다른 회사가 만든 칩렛끼리도 연결할 수 있도록 정한 국제 표준 규격)의 개념을 반영했다.
박흥수 나노종합기술원 원장은 "산·학·연 연구자들이 국내 첨단패키징 원천기술을 개발하고 상용화할 때 공공나노팹이 지원할 수 있는 기반을 마련했다"며 "연구자 수요에 맞춘 인프라와 공정기술을 지속 고도화해 국내 첨단패키징 기술의 실증 기회를 넓히고 산·학·연이 함께 성장하는 생태계 조성에 기여하겠다"고 말했다.
kjunho@yna.co.kr
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