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메모리 호황 속 HBM4 경쟁 새 국면…삼성 추격·SK하이닉스 수성

입력 2026-11-01 06:05:01

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삼성 HBM4 매출 3배 급증·점유율 회복 자신…SK하이닉스 수율 목표↑


메모리 공급 부족 장기화…양사 기술 경쟁력 강화·조직개편 주목


(서울=연합뉴스) 강태우 기자 = 메모리 반도체 초호황 속에 삼성전자[005930]와 SK하이닉스[000660]의 고대역폭 메모리(HBM) 경쟁이 새로운 국면을 맞고 있다.


그동안 HBM 시장에서 SK하이닉스에 밀렸다는 평가를 받아온 삼성전자가 올해 6세대 제품인 HBM4를 앞세워 점유율 회복에 자신감을 드러내면서다.


SK하이닉스 역시 HBM4의 수율과 생산능력을 높이며 기존 시장 주도권을 지키기 위한 기술 경쟁력 강화에 나서고 있다.




SK하이닉스와 삼성전자의 HBM4

[SK하이닉스·삼성전자 제공]


1일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 지난달 말 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 HBM4를 중심으로 한 사업 성과와 내년 공급 전략을 잇달아 공개했다.


올해 3분기 삼성전자 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문과 SK하이닉스의 합산 영업이익은 약 190조원에 달한다. 범용 D램 가격 상승과 함께 HBM4를 비롯한 고부가 메모리 제품의 판매 확대가 역대급 실적을 뒷받침했다.


김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 "3분기 당사 HBM4 매출은 전 분기 대비 3배 이상 증가했고, 전체 HBM 매출에서 HBM4가 차지하는 비중도 60% 수준까지 확대됐다"고 밝혔다.


HBM 시장의 주력 제품이 기존 HBM3E(5세대)에서 HBM4로 전환되는 가운데 삼성전자가 차세대 제품을 앞세워 점유율 확대에 속도를 내는 모습이다.


HBM4는 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '베라 루빈' 등에 탑재되는 핵심 메모리로, 최근 글로벌 빅테크들의 AI 인프라 투자 확대에 따라 수요가 빠르게 늘고 있다.




반도체 대전 SK하이닉스 부스에 전시된 HBM4E

(서울=연합뉴스) 서대연 기자 = 14일 서울 강남구 코엑스에서 열린 제28회 반도체대전(SEDEX 2026)의 SK하이닉스 부스에 차세대 고대역폭 메모리(HBM) HBM4E(7세대)가 전시돼 있다. 2026.10.14 dwise@yna.co.kr


주목되는 대목은 삼성전자의 HBM 점유율 상승세다.


김 부사장은 "전체 D램 시장점유율과 동등한 수준의 HBM 시장점유율을 확보하겠다는 하반기 목표도 3분기에 이미 달성한 것으로 보인다"고 자신했다.


삼성전자의 지난 2분기 글로벌 D램 시장점유율이 약 38%였다는 점에서, 김 부사장 발언은 3분기 HBM 점유율도 30% 후반 수준까지 상승했을 가능성을 시사한다.


시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 지난해 3분기 SK하이닉스와 삼성전자의 글로벌 HBM 시장점유율은 각각 56%, 23%로 격차가 33%포인트에 달했다. 그러나 올해 2분기에는 양사 점유율이 각각 50%, 33%를 기록하면서 격차가 17%포인트까지 좁혀졌다.


삼성전자가 HBM4를 앞세워 추격에 속도를 내는 가운데, 시장 선두인 SK하이닉스도 차세대 제품의 기술 경쟁력과 고객사 수요를 강조하며 주도권 수성에 자신감을 드러냈다.


SK하이닉스는 콘퍼런스콜에서 내년 HBM4 판매 비중 확대와 가격 상승, 양산 수율 및 원가 경쟁력 개선에 힘입어 HBM 매출과 이익이 올해보다 큰 폭으로 성장할 것으로 전망했다.


김기태 SK하이닉스 HBM 세일즈&마케팅 담당은 "현재 고객의 (HBM) 요청 물량은 당사가 공급 가능한 물량의 두 배를 상회할 정도로 강한 수요가 지속되고 있다"며 "이는 당사 제품에 대한 고객의 높은 선호가 이어지고 있다는 근거"라고 강조했다.


또 4분기에는 HBM4의 출하량과 매출 비중이 모두 HBM3E를 넘어설 것으로 예상했다. HBM4 수율도 당초 계획치를 웃돌면서 목표를 상향 조정했다고 설명했다.




HBM4 영상 재생되는 SK 하이닉스 부스

(라스베이거스=연합뉴스) 김성민 기자 = CES 개막 3일차인 8일(현지시간) 미국 네바다주 라스베이거스 베네시안 컨벤션센터 SK 하이닉스 부스에 HBM4 영상이 재생되고 있다. 2026.1.9 ksm7976@yna.co.kr


양사는 인공지능(AI) 투자 확대에 따른 수요 강세와 공급 제약을 근거로 메모리 호황이 당분간 지속될 것으로 전망했다.


삼성전자는 내년 HBM 공급 물량이 목표 수준의 가격으로 협상을 마치고 이미 완판(솔드아웃)됐으며, SK하이닉스도 기존 장기계약과 고객사들이 협의 중인 수요를 종합하면 2029년까지 D램과 HBM 생산 물량이 사실상 완판됐다고 밝혔다.


HBM 사업과 관련해 김 담당은 "앞으로도 과거 사이클의 피크를 훨씬 상회하는 높은 수익성이 지속 가능할 것으로 기대한다"고 말했다.


HBM4를 비롯한 차세대 반도체 경쟁력 강화와 글로벌 고객사 대응을 위한 인사도 단행됐다.


SK하이닉스는 지난달 30일 곽노정 대표이사 사장을 유임하는 한편, 미주총괄을 신설하고 개발총괄을 맡았던 안현 사장을 수장으로 선임했다.


삼성전자도 향후 인사와 조직개편에서 기술 경쟁력 강화에 무게를 둘 것으로 예상된다.


특히 미국 테일러 공장의 본격 가동을 앞두고 남석우 파운드리사업부 최고기술책임자(CTO) 사장의 미주 사업 관련 역할 확대 가능성이 거론되는 등 글로벌 고객 대응과 기술개발 역량 강화에 초점이 맞춰질지 주목된다.




미국에 건설 중인 삼성전자 반도체 공장

(서울=연합뉴스) 미국 텍사스주 테일러시에 건설 중인 삼성전자 반도체 공장 전경. 2025.2.14 [삼성전자 제공. 재판매 및 DB금지] photo@yna.co.kr


burning@yna.co.kr



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2026-11-01 07:00 업데이트