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[한미반도체 제공. 재판매 및 DB 금지]
(서울=연합뉴스) 강태우 기자 = 한미반도체는 SK하이닉스로부터 고대역폭 메모리(HBM) 기술혁신과 안정적인 양산 지원에 기여한 공로로 감사패를 받았다고 30일 밝혔다.
한미반도체는 지난 2015년 HBM 생산용 열압착(TC) 본더를 개발하며 SK하이닉스와 협력관계를 구축했다.
2017년에는 국내 최초로 '듀얼 TC 본더' 개발에 성공해 SK하이닉스와 공동으로 'IR52 장영실상'을 수상했다. 당시 듀얼 TC 본더는 기존 장비보다 생산성을 약 2배 높인 기술로 평가받았다.
이후 HBM2부터 HBM3, HBM3E를 거쳐 6세대 제품인 HBM4까지 SK하이닉스에 TC 본더를 공급하며 HBM 양산과 생산능력 확대를 지원해왔다.
한미반도체는 SK하이닉스의 청주·이천 사업장에 현지 사무소를 운영하고, 장비 전문인력으로 구성된 '실버 피닉스' 조직을 통해 기술 지원을 강화하고 있다.
이 같은 협력 관계를 바탕으로 지난 10년간 한미반도체가 SK하이닉스에 TC 본더를 비롯한 장비를 공급해 올린 누적 매출은 약 6천억원에 달한다.
곽동신 한미반도체 회장은 "TC 본더 기술과 협력의 가치를 높이 평가해 준 SK하이닉스에 감사드린다"며 "앞으로도 차세대 HBM 기술 발전에 발맞춰 장비 경쟁력을 강화하고 고객사의 성공에 기여하겠다"고 말했다.
burning@yna.co.kr
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