삼성전기 "AI 부품 공급 부족 지속"…MLCC·기판 생산 확대(종합2보)

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MLCC 50여 고객사와 LTA 체결·협의…필리핀 신공장 내년 양산

(서울=연합뉴스) 강태우 기자 = 삼성전기[009150]가 인공지능(AI) 데이터센터용 적층세라믹커패시터(MLCC)와 반도체 패키지 기판(FCBGA)의 공급 부족이 내년에도 심화할 것으로 전망하며 생산능력(캐파) 확충에 나선다.

대규모 설비 증설에도 글로벌 빅테크 고객사들의 추가 공급 요청이 이어지는 가운데, 장기공급계약(LTA) 확대와 신규 공장 가동을 통해 급증하는 AI 부품 수요에 대응한다는 방침이다.

삼성전기는 28일 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "AI 서버용 최첨단 MLCC는 공급 가능 업체가 제한적이고 캐파 증설에도 상당한 시간이 소요돼 타이트한 수급 상황이 지속될 것"이라고 밝혔다.

특히 AI 서버용 MLCC 수요가 예상보다 빠르게 증가하고 고부가 제품의 생산 비중 확대에 따른 캐파 잠식까지 발생하면서 공급 부족이 심화할 것으로 내다봤다.

삼성전기는 "현재까지 약 50개 고객사와 고용량·고압 등 고부가 MLCC를 중심으로 LTA를 체결했거나 체결을 진행 중"이라고 설명했다.

이에 따라 내년 MLCC 매출의 절반 이상이 LTA에서 발생할 것으로 전망했다.

실제 삼성전기가 최근 5개월간 MLCC와 실리콘 커패시터, 패키지 기판 등에서 공시한 LTA는 총 7건으로, 누적 계약 금액은 약 4조3천억원에 달한다.

삼성전기는 AI 데이터센터용 MLCC 생산능력을 지속적으로 확대하고 있으며, 필리핀에 건설 중인 신공장에서도 내년부터 첨단 고부가 MLCC 양산을 시작할 계획이다.

FCBGA 역시 AI 데이터센터용 제품을 중심으로 공급 부족이 이어질 전망이다.

이러한 시장 상황에 대응하기 위해 삼성전기는 지난달 세종사업장과 베트남 생산법인의 FCBGA 생산시설 확충에 총 6조7천800억원을 투자하기로 결정했다.

삼성전기는 이번 투자를 통해 AI 데이터센터용 고부가 기판을 내년부터 단계적으로 양산하고, 2028년부터 매출 확대에 본격적으로 기여할 것으로 전망했다.

삼성전기는 "이번 대규모 증설로도 고객사 수요를 모두 충족하기 어려워 추가 물량 확대 요청이 지속적으로 들어오고 있다"며 "시장 상황과 수급 현황을 면밀히 분석해 대응 시점과 (캐파 증설) 규모를 신중하게 판단하겠다"고 밝혔다.

미래 성장동력으로 추진 중인 로봇 분야에서도 공급 성과를 내고 있다.

삼성전기는 "3분기부터 글로벌 거래선향 휴머노이드 로봇용 카메라 모듈 양산을 개시했다"며 "차기 모델의 센싱 정밀도 향상 등을 위한 신규 과제도 개발 중"이라고 설명했다.

한편 삼성전기는 올해 3분기 연결 기준 매출 3조7천633억원, 영업이익 6천910억원을 기록했다. 이는 전년 동기 대비 각각 30%, 165% 증가한 것으로, 매출과 영업이익 모두 역대 최대 분기 실적이다.

삼성전기는 "4분기에도 MLCC, FCBGA 등 고부가 제품 판매 비중 확대와 평균판매가격(ASP) 상승 등에 힘입어 전 분기(3분기) 대비 큰 폭의 실적 성장이 예상된다"고 밝혔다.

아울러 "AI 부품 수요 강세와 공급 부족이 내년에도 이어지면서 내년 1분기부터 매 분기 큰 폭의 실적 성장을 통해 역대 최대 실적을 경신할 것"이라고 덧붙였다.

burning@yna.co.kr

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