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"기술 구현과 실제 상용화 시점 구분해서 봐야"
[연합뉴스 자료사진]
(서울=연합뉴스) 조성흠 강태우 기자 = SK하이닉스는 중국 CXMT(창신메모리)가 개발 중인 차세대 D램 기술 '4F²(4F 스퀘어)'에 대해 기존 6F²스퀘어 구조를 최대한 활용하는 것이 우선이라는 입장을 밝혔다.
SK하이닉스는 28일 열린 올해 3분기 실적발표 관련 기업설명회에서 "공정 성숙도와 안정적인 플랫폼 운영을 통해 기존 6F 스퀘어 구조를 최대한 활용하고 이후 4F 스퀘어 또는 3D D램 플랫폼으로 전환하는 기술 개발을 진행하고 있다"고 밝혔다.
이어 "극자외선(EUV) 기반의 미세화 공정혁신을 통해 현재의 6F 스퀘어 플랫폼을 추가로 확장할 수 있는 기술적 여력을 확보하고 있다"며 "따라서 현 시점에서는 양산 안정성과 원가 경쟁력이 검증된 플랫폼을 최대한 활용해 제품 경쟁력을 높이는 것이 가장 효율적인 전략이라고 판단하고 있다"고 설명했다.
또한 "새로운 구조를 실제 제품에 적용하기 위해서는 성능뿐 아니라 수율과 신뢰성, 원가 경쟁력을 두루 확보하고 제품 설계와 고객 평가까지 거쳐야 한다"며 "따라서 기술 구현과 실제 상용화 시점은 구분해서 볼 필요가 있다"고 지적했다.
SK하이닉스는 "D램 관련 4F 스퀘어, 3D D램까지 단계별 기술 로드맵을 준비 중이고, 각 기술의 완성도와 경제성을 확보하는 시점에 맞춰 적합한 제품에 적용해 나갈 계획"이라며 "그동안 축적해온 공정, 설계 기술과 양산 경험, 고객 협력 역량을 바탕으로 차세대 D램에서도 성능과 원가, 양산성을 모두 갖춘 기술 경쟁력을 이어갈 것"이라고 강조했다.
josh@yna.co.kr
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