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한화세미텍, 아시아 대표 표면실장기술 전시 '넵콘 아시아' 참가

입력 2026-10-27 14:55:37

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한화세미텍, 넵콘 아시아 2026 참가

[한화세미텍 제공. 재판매 및 DB 금지]


(서울=연합뉴스) 임성호 기자 = 한화세미텍은 오는 29일까지 사흘간 중국 선전에서 열리는 아시아 대표 표면실장기술(SMT) 전시회 '넵콘 아시아 2026'에 참가한다고 27일 밝혔다.



넵콘 아시아는 매년 전 세계 600여개 기업과 7만여명의 관람객이 찾는 아시아 대표 SMT 기술 전시회다. 화웨이, BYD 등 글로벌 정보기술(IT) 제조 거점이 밀집한 선전에서 열려 시장 확대를 위한 주요 무대로 평가받는다.


SMT는 인쇄회로기판(PCB)의 표면에 전자 부품을 직접 올려놓고 납땜해 전기 회로를 만드는 제조 기술이다.


한화세미텍은 이번 전시에서 주력 제품인 고속 칩마운터 생산 라인과 신제품을 선보인다.


칩마운터는 PCB 위에 전자 부품을 빠르고 정확하게 붙이는 장비로 SMT 라인의 생산성과 품질을 좌우한다.


최근 전자 부품이 작아지면서 요구되는 정밀도가 한층 높아졌으며 고성능 기판에 올려야 할 부품 수가 늘면서 속도 경쟁도 치열해지고 있다.


한화세미텍은 칩마운터 신제품인 '데칸 플러스' 시리즈도 중국 시장에 처음 선보인다. 기존 모델보다 속도와 정밀도를 높인 제품으로, 노후 장비를 교체하려는 현지 공장 수요를 바탕으로 점유율을 높여나갈 것으로 기대했다.


한화세미텍 관계자는 "고속 생산 라인과 신제품을 앞세워 글로벌 대형 전자제품 위탁생산(EMS) 기업과 자동차 전장 고객을 적극 공략할 것"이라고 밝혔다.


sh@yna.co.kr



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