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[한국기술교육대 제공. 재판매 및 DB 금지]
(천안=연합뉴스) 유의주 기자 = 한국기술교육대학교는 교육부 주관 '2026년도 기초과학연구역량강화사업' 지원으로 산학협력관에 설립된 '첨단 반도체 패키징 융합 기술 핵심연구지원센터' 현판식을 하고 센터 운영에 본격 착수했다고 20일 밝혔다.
센터는 올해부터 2031년까지 6년간 총 51억7천500만원(국비 50%)을 투입해 한국기초과학지원연구원(KBSI)의 지원을 바탕으로 충청권 반도체 후공정 산업을 견인할 예정이다.
또 기존에 구축된 95종의 연구 장비를 집적화하고 신규 장비를 도입하며, 인공지능(AI) 기반 결과보고서 자동화 시스템을 구축할 계획이다.
센터는 이와 함께 산업통상부 지원으로 도입한 수차 보정 투과전자현미경(300kV Doubld Cs-TEM)을 연구 역량 강화와 분석 지원에 적극 활용할 예정이다.
yej@yna.co.kr
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