삼성전기, 글로벌 메모리 기업에 3천605억원 규모 기판 공급

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올해 장기공급계약 누적 4조3천억원…고부가 제품 수주 확대

(서울=연합뉴스) 강태우 기자 = 삼성전기는 글로벌 대형기업과 약 3천605억원 규모의 '메모리 반도체용 패키지 기판' 장기공급계약(LTA)을 체결했다고 19일 공시했다.

이번 계약으로 삼성전기가 최근 5개월간 체결한 장기공급계약의 누적 금액은 4조원을 넘어섰다.

공시에 따르면 계약금액은 3천604억8천776만원으로, 지난해 연결 기준 매출액의 3.2%에 해당한다. 계약기간은 내년 1월 1일부터 12월 31일까지 1년이다.

이번 계약은 메모리 반도체에 사용되는 고성능 패키지 기판 공급을 위한 것이다.

패키지 기판은 반도체 칩과 메인 기판을 연결해 전기적 신호를 전달하는 핵심 부품으로, 고성능 반도체용 기판에는 고속 신호 전달과 고집적·미세회로 구현 등 높은 수준의 기술력이 요구된다.

계약 상대방은 '글로벌 대형기업'으로만 공개됐으나, 메모리 반도체용 기판 공급계약인 만큼 글로벌 메모리 업체 중 한 곳으로 추정된다.

삼성전기는 이번 계약을 통해 적층세라믹커패시터(MLCC)와 실리콘 커패시터 등 컴포넌트 사업에 이어 패키지솔루션 사업에서도 대규모 수주를 확보하게 됐다.

앞서 삼성전기는 지난 5월부터 이달 초까지 실리콘 커패시터와 인공지능(AI) 서버용 MLCC 등을 중심으로 총 3조9천억원 규모의 장기공급계약(LTA)을 잇달아 체결했다.

이번 패키지 기판 공급계약은 올해 7번째 LTA로, 이를 포함한 올해 LTA(공시 기준 매출액의 2.5% 이상)의 누적 금액은 약 4조3천억원에 달한다.

삼성전기는 주요 고객사와 LTA를 확대해 안정적인 수익 기반을 확보하고 고부가 제품 중심으로 사업 경쟁력을 강화한다는 방침이다.

삼성전기 관계자는 "AI와 고성능 컴퓨팅 시장의 성장으로 고성능 패키지 기판의 중요성이 더욱 커지고 있다"며 "고객사와의 공급 협력을 강화하고 안정적인 공급 체계를 구축해 패키지 기판 사업의 경쟁력을 지속적으로 높여 나갈 계획"이라고 말했다.

burning@yna.co.kr

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