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삼성전기, 2.5D 패키지기판, 2.1D 패키지기판, 유리기판 등 전시
LG이노텍, AI가속기용 FCBGA 공개…고집적·대면적 기술 집약
(서울=연합뉴스) 조성흠 기자 = 삼성전기와 LG이노텍이 오는 11일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 'KPCA Show 2026'(국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전)에 참가해 차세대 반도체 기판 기술과 제품을 선보인다.
올해 23회째인 KPCA 쇼는 국내외 반도체 기판·패키징, 소재, 설비 기업들이 참가해 최신 기술과 시장 동향을 공유하는 국내 대표 전시회다.
[삼성전기 제공. 재판매 및 DB 금지]
삼성전기는 이번 전시회에서 2.5D 패키지기판, 2.1D 패키지기판, 유리기판, 자동차용 FCBGA(플립칩 볼그리드 어레이), UTCSP(울트라씬 칩스케일 패키지)기판 등 다양한 응용처를 아우르는 차세대 패키지기판 기술을 소개한다고 9일 밝혔다.
대면적·고다층 기판의 휨을 줄이는 기술과 고속 신호 전달, 고밀도 연결 기술 등 AI 가속기용 2.5D 패키지기판 핵심 기술을 소개한다.
아울러 유리 소재에 미세한 연결 통로를 형성하고 이를 금속으로 채우는 기술, 표면을 정밀하게 가공하는 기술 등 유리기판의 핵심 기술을 공개한다.
AI 반도체가 대형화·고집적화하면서 기존 유기 소재 기반 기판보다 강성과 치수 안정성이 높고 신호·전력·방열 특성을 개선할 수 있는 유리기판 기술의 필요성이 커지고 있다.
고집적·슬림화 요구가 커지는 데이터센터와 모바일기기 대응을 위한 UTCSP기판의 두께를 줄이는 코어리스 구조 및 회로를 촘촘하게 배치하는 미세 본드 핑거 기술도 이번 전시에서 공개된다.
삼성전기 주혁 부사장(패키지솔루션사업부장)은 "AI 가속기와 서버, 자율주행 등 고성능 반도체 시장이 성장하면서 패키지기판의 역할과 기술 난도도 빠르게 높아지고 있다"며, "삼성전기는 대면적·고다층·초미세회로 기술과 차세대 패키징 기술을 고도화해 하이엔드 반도체 패키지기판 시장에 대응하겠다"고 말했다.
[LG이노텍 제공. 재판매 및 DB 금지]
LG이노텍도 이번 전시에 참가해 AI 시대를 맞아 수요가 급증하는 FCBGA 등 혁신 제품 및 기술을 전시한다고 밝혔다.
이번 전시에서 첫 공개하는 AI 가속기용 FCBGA는 한 변의 길이가 100㎜가 넘는 대면적 기판으로, 초미세 회로 구현 및 고다층화 등 핵심 기술이 집약됐다. LG이노텍은 AI 학습 및 추론용 고부가 FCBGA를 내년 양산한다는 목표다.
가로·세로 각 85㎜ 대면적 FCBGA 기판과 함께, 이보다 약 40% 더 큰 초대면적 FCBGA 기판 샘플도 선보인다.
또한 FCBGA에 최적화된 차세대 패키징 설루션으로 주목받는 유리기판 기술도 소개한다.
LG이노텍은 2028년 유리기판 양산을 목표로 기술 개발에 속도를 내고 있다.
반도체 칩과 메인보드를 연결하는 기판으로서 패키지 서브스트레이트 분야에서는 통신용 반도체 기판에 적용되는 Cu-Post(구리 기둥) 공법을 선보인다.
이 기술은 반도체 기판에 초미세 구리 기둥을 세우고 그 위에 납땜용 구슬을 얹어 기판과 메인보드를 연결하는 방식으로, 기존 기술 대비 더 많은 회로를 배치할 수 있고 발열도 개선했다.
조지태 패키지솔루션사업부장(전무)은 "이번 전시를 통해 LG이노텍의 기판이 AI, 스마트폰, 모빌리티 등 다양한 산업과 일상 속에서 어떻게 활용되는지 직관적으로 확인할 수 있을 것"이라며 "혁신 제품을 앞세워 기판 시장의 패러다임을 바꿔나갈 것"이라고 말했다.
josh@yna.co.kr
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