SK하이닉스, 샌디스크와 차세대 스토리지 HBF 첫 표준규격 공개

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컨소시엄 6개월만 성과…구글·텐스토렌트 참여로 생태계 확대

글로벌 메모리 콘퍼런스 FMS 2026서 10세대 375단 4D낸드 첫 공개

(서울=연합뉴스) 조성흠 기자 = SK하이닉스가 샌디스크와 함께 차세대 스토리지 기술인 고대역폭 낸드플래시(High Bandwidth Flash·HBF)의 첫 표준 규격을 공개했다.

SK하이닉스는 4∼6일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션 센터에서 열리는 세계 최대 규모 메모리 콘퍼런스 'FMS(Future of Memory and Storage) 2026'에 참가해 이번 규격을 제시했다고 4일 밝혔다.

HBF는 고대역폭 메모리(HBM)와 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 사이에 놓이는 새로운 메모리 계층이다.

HBM처럼 데이터를 빠르게 주고받으면서도 낸드를 기반으로 해 용량을 크게 키울 수 있어 인공지능(AI) 추론 확산으로 다뤄야 할 데이터가 급격히 늘어난 상황에서 대역폭과 용량 확장성을 동시에 잡을 수 있는 기술로 주목받고 있다.

이번 규격은 지난해 8월 샌디스크와 HBF 표준화 협력에 나선 데 이어 올해 2월 컨소시엄을 출범한 지 약 6개월 만에 내놓은 첫 결과물이다.

용량은 낸드 다이를 8단과 16단으로 쌓는 두 가지 스택 구성을 기준으로 최대 512GB까지 정의했다.

대역폭은 세 등급(Grade 1∼3)으로 나눠 초당 약 0.4TB에서 3.0TB까지 구현할 수 있도록 규정했다.

HBF와 프로세서를 잇는 연결 방식으로는 업계 표준인 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)를 채택해 그래픽처리장치(GPU)·중앙처리장치(CPU) 등 종류가 다른 프로세서에도 HBF를 유연하게 연결해 쓸 수 있는 기반을 마련했다.

규격 공개는 세계 최대 개방형 데이터센터 기술 협력체인 OCP(Open Compute Project)를 통해 이뤄져 특정 기업을 넘어 업계 전체가 함께 활용할 수 있는 개방형 표준으로 자리 잡게 됐다.

SK하이닉스는 이를 계기로 AI 스토리지 시장에서 HBF 채택을 확대하고, 생태계 조성에도 속도를 낸다는 방침이다.

현재 HBF 컨소시엄에는 구글과 텐스토렌트가 참여 중으로, 개방형 협력을 바탕으로 저변을 넓히는 동시에 기술 완성도와 시장 수용성도 높일 계획이다.

SK하이닉스는 이번 행사에서 기조연설과 패널 토의를 통해 HBF를 AI 시대의 메모리 병목을 풀어낼 핵심 기술로 소개할 계획이다.

아울러 행사 기간 AI 인프라 환경에 최적화해 개발 중인 10세대(V10) 375단 4D 낸드의 웨이퍼와 제품을 처음 공개한다.

SK하이닉스는 내년 초 이를 기반으로 한 고성능·고용량 기업용 SSD(eSSD) 양산에 착수할 계획이다.

김천성 SK하이닉스 솔루션개발 부문장은 "AI 활용이 빠르게 확산하면서 데이터 처리 구조 전반의 재설계가 요구되는 시점"이라며 "HBF를 통해 메모리와 스토리지 간 경계를 확장하고, 시스템 전반의 효율을 높이는 새로운 아키텍처 구현에 기여하겠다"고 말했다.

josh@yna.co.kr

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