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[연합뉴스 자료사진]
(서울=연합뉴스) 김민지 기자 = SK하이닉스가 청주 P&T7 첨단 패키징 공장 건설 계획을 앞당기며 인공지능(AI) 메모리 수요 대응을 가속한다.
SK하이닉스는 22일 이사회를 열고 청주 P&T7 건설을 위한 시설투자 금액을 7조931억원으로 결정했다고 공시했다. 투자 금액은 자기자본 대비 5.88% 수준이다.
SK하이닉스 측은 이번 결의에 대해 "생산 증가 대응 및 클린룸 오픈 일정 단축에 따른 건설 투자 금액 증액"이라고 밝혔다.
청주 P&T7 패키징 공장 건설에 대한 총 투자비는 당초 발표했던 약 19조원으로 변동이 없으나, 공장 건설 계획을 앞당김에 따라 투자 집행 시기가 빨라지며 비용이 증가해 이를 이사회 재의결을 통해 진행하게 됐다는 설명이다.
올해 4월 첫 삽을 뜬 청주 P&T7은 SK하이닉스의 7번째 패키지·테스트 공장이다. 고대역폭 메모리(HBM) 등 AI 메모리 제조의 핵심인 '어드밴스드 패키징' 전용 팹으로 구축 중이다.
내년 10월 웨이퍼 테스트(WT) 라인을 시작으로 2028년 2월까지 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 라인 등을 순차적으로 준공한다는 목표다.
jakmj@yna.co.kr
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