AS·수리까지 덮친 칩플레이션…삼성전자, 서비스 자재비 인상

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올해 1월 이어 이달 초 두번째 인상…스마트폰 5%·가전 9%

원자잿값 상승 여파, 완제품 이어 수리까지 파급

(서울=연합뉴스) 김민지 기자 = 메모리 반도체를 필두로 이어지고 있는 각종 부품·자재 가격 폭등 여파가 서비스 시장까지 덮쳤다.

이른바 '칩플레이션'으로 시작된 원자잿값 상승에 AS·서비스 가격 인상이 불가피할 전망이다.

13일 업계에 따르면, 삼성전자는 이달 초 삼성전자서비스에 납품하는 수리용 자재비를 인상했다.

부품·자재 전반의 가격 폭등에 지난 1월에 이어 6개월 만에 올해 두 번째 인상을 결정한 것으로 전해졌다.

스마트폰 등 모바일경험(MX)사업부 제품 자재비는 평균 5%, 생활가전(DA)사업부 제품 자재비는 평균 9% 올랐다. 스마트폰에 탑재되는 칩과 패널뿐 아니라 에어컨·세탁기 등에 탑재되는 모터, 컴프레셔 등 각종 부품이 포함됐다.

TV 사업을 담당하는 영상디스플레이(VD)사업부의 경우 경쟁사와 비교해 부품값 차이가 크지 않아 이번 인상에서는 제외됐다.

지난해 말부터 이어진 원자잿값 상승 영향이 IT 기기·가전 완제품에 이어 AS·수리 시장으로 확대되는 양상이다.

통상 수리용 자재비는 경쟁사와 단가를 비교해 결정되는데, 앞서 경쟁사들이 먼저 비용을 올렸고 삼성전자도 이러한 흐름에 발맞춰 가격 인상을 결정한 것으로 전해진다.

AS·수리 비용의 80∼90%를 자재비가 차지하는 것을 감안하면 소비자가 체감하는 서비스 가격도 소폭 오를 전망이다.

주요 전자 브랜드는 올해 들어 여러 차례 제품 가격을 인상했다. 메모리 반도체뿐 아니라 전자제품에 탑재되는 수많은 부품 가격이 오르면서 수익성 개선이 불가피해진 것이다.

특히 스마트폰·노트북 가격 상승세가 매섭다.

시장조사업체 옴디아는 올해 전 세계 스마트폰 평균판매가격(ASP)이 전년 대비 21% 상승할 것으로 내다봤다.

실제로 업계에서는 오는 9월 출시되는 애플의 차세대 스마트폰 '아이폰18 프로맥스' 국내 판매가격이 300만원을 넘어설 수 있다는 전망이 나온다. 이달 공개될 삼성전자의 '갤럭시 Z폴드8' 출고가도 256GB 기준 2천달러(약 301만 원)를 넘길 것으로 보인다.

jakmj@yna.co.kr

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