다음 내용이 궁금하다면?
불편하시다면 뒤로 가기를 눌러주세요
[한미반도체 제공. 재판매 및 DB 금지]
(서울=연합뉴스) 김민지 기자 = 한미반도체는 인공지능(AI) 반도체 2.5D 패키징을 지원하는 신규 장비 '2.5D TC 본더 40'을 출시하고 글로벌 파운드리·후공정(OSAT) 기업에 공급한다고 30일 밝혔다.
AI 패키징 중 2.5D 공정은 엔비디아, AMD, 브로드컴, 마벨, 애플 등 글로벌 빅테크 기업들이 자사 AI 칩 생산에 채택하고 있다. TSMC의 CoWoS, 인텔의 EMIB 등이 대표적인 2.5D 패키징 기술이다.
이번 '2.5D TC 본더 40'은 CoWoS의 '칩 온 웨이퍼'(Chip on Wafer) 공정에 특화된 장비다. 공정 분야별로 3x3㎜ 초소형 다이부터 40x40㎜ 초대형 다이 크기까지 대응이 가능하며 고도의 정밀 본딩을 요구하는 AI 반도체 다이 패키지 공정에 적합하게 만들어졌다.
또한 다양한 종류의 칩을 멈춤 없이 연속 작업할 수 있는 '오토 컨버전' 기술과 장비 가동 효율을 극대화하는 '릴 피더 로딩' 공정을 도입하고 품질 신뢰성을 높이는 '플럭스리스 본딩' 기능을 옵션으로 제공한다.
한미반도체는 지난해 'FC 본더 75', 이달 26일 'FC 본더 3.5'에 이어 2.5D TC 본더 40을 잇따라 출시하며 AI 시스템반도체용 2.5D 패키징 장비 제품군을 강화했다.
올해 말 예정된 미국 현지법인 설립과 맞물려 미국 시장 역량 강화를 통해 칩 기획 단계부터 파트너십을 구축해 공급망을 확장하겠다는 계획이다.
jakmj@yna.co.kr
Copyright 연합뉴스 All rights reserved. 무단 전재 및 재배포 금지.
인기상품 확인하고 계속 읽어보세요!
원치 않을 경우 뒤로가기를 눌러주세요.