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[한미반도체 제공. 재판매 및 DB 금지]
(서울=연합뉴스) 강태우 기자 = 한미반도체는 인공지능(AI) 시스템반도체용 신규 장비 'FC 본더 3.5'를 출시하고 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산)·후공정(OSAT) 기업에 공급한다고 26일 밝혔다.
이번 신제품 출시는 AI 반도체 수요 급증으로 성장 중인 2.5D 패키징 시장에 대응하기 위함이다.
현재 2.5D 패키징 공정은 엔비디아, AMD, 브로드컴, 마벨, 애플 등 글로벌 빅테크 기업들이 자사 AI 칩 생산에 적극 채택하면서 AI 반도체와 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야의 핵심 기술로 자리매김했다.
한미반도체에 따르면 FC 본더 3.5는 글로벌 AI 반도체 기업들이 요구하는 최신 공정 기준을 충족한다.
경쟁사 대비 생산성과 정밀도가 대폭 향상됐으며, 2.5D 로직 다이를 칩 투 웨이퍼(C2W) 본딩 방식을 적용해 최대 340㎜ 크기의 대형패널과 기판까지 처리할 수 있다.
이와 함께 한미반도체는 올해 말 미국 현지 법인인 '한미USA'를 설립해 현지 영업과 고객 대응 역량을 대폭 강화할 방침이다.
한미반도체는 "글로벌 빅테크 기업들이 포진한 미국 시장에서 고대역폭 메모리(HBM)용 TC 본더뿐 아니라, 시스템반도체용 장비를 파운드리, 후공정 기업에 공급해 고객사 외연을 전방위로 넓히겠다"고 말했다.
burning@yna.co.kr
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