삼성전자, HBM4 매출 10억달러 돌파…이재용은 천안서 현장행보(종합2보)

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양산 출하 4개월만에 업계 최초 성과…연말 100억달러 예상

ASIC 수요 폭증 속 핵심 고객사 선점…'원스톱 역량'으로 차별화
성능·효율 겸비…"차세대 시장 경쟁에서 주도권 확보"

(서울=연합뉴스) 조성흠 기자 = 삼성전자의 6세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM4가 업계 최초로 매출 10억달러(약 1조5천400억원)를 돌파한 것으로 알려졌다.

세계 최초 양산 출하한 HBM4 매출이 급증하면서 연말에는 100억달러(약 15조4천억원) 달성도 가능할 것이라는 전망이 나온다.

이재용 삼성전자 회장도 이날 HBM 생산 거점인 천안캠퍼스애서 현장행보를 하며 기술 초격차 유지에 대한 확고한 의지를 드러냈다.

23일 업계에 따르면 최근 HBM4에 대한 수요가 급증하면서 삼성전자가 이같은 실적을 기록했다.

삼성전자는 지난 2월 12일 세계 최초로 HBM4를 양산 출하한 뒤 약 4개월 만에 이 같은 성과를 올렸다.

기준 시점을 6월 말로 잡으면 매출은 12억달러(약 1조8천500억원)를 넘어설 것으로 예상된다.

삼성전자 HBM4가 출시 직후부터 빠르게 공급이 늘면서 HBM 시장에서 삼성전자의 점유율도 크게 확대 중인 것으로 분석된다.

특히 연말까지 공급 물량을 빠르게 늘려 출시 첫해인 2026년에 100억달러 이상의 매출을 기록할 것이라는 예상이 나온다. 이는 신규 메모리 제품의 양산 첫해 매출로는 전례를 찾기 어려운 큰 규모라고 업계는 전했다.

이 같은 성과는 인공지능(AI) 인프라 투자 확대에 따른 수요 급증이 배경으로 풀이된다.

업계에서는 올해 HBM 시장 규모가 전년 대비 58% 증가한 546억달러(약 84조원)에 달할 것으로 추산하고 있다.

세계반도체무역통계기구(WSTS)는 올해 세계 반도체 시장 규모가 9천750억 달러(약 1천500조원)에 달할 것으로 내다봤다.

이 같은 수요 확대의 중요한 축은 주문형 반도체(ASIC)다.

ASIC은 특정 연산이나 용도에 맞춰 설계한 맞춤형 칩으로, 글로벌 빅테크가 자체 AI 칩에 채택하면서 HBM 수요를 빠르게 끌어올리고 있다.

삼성전자는 주요 그래픽처리장치(GPU) 업체와 ASIC 기반 하이퍼스케일러 고객사로부터 HBM 공급 협력 요청을 지속적으로 받고 있다.

이 같은 고객 기반 확대에 힘 입어 올해 HBM 매출은 전년 대비 3배 이상 증가할 것으로 전망된다.

김동원 KB증권 연구원은 "브로드컴, 구글, 아마존, 마이크로소프트, 메타 등 ASIC 업체 중심의 다변화된 고객 기반을 확보한 삼성전자의 내년 HBM 출하량이 큰 폭으로 증가할 것"이라고 말했다.

삼성전자는 HBM4 메모리의 베이스 다이에 4나노 선단 공정을 적용함으로써 성능과 양산 안정성 측면에서 경쟁 우위를 확보하고, 지난 2월 세계 최초로 HBM4를 양산 출하하며 차세대 AI 메모리 시장 선점에 나섰다.

삼성전자 HBM4는 업계 표준보다 약 46% 빠른 데이터 처리 속도(11.7Gbps)를 확보해, AI 모델이 커질수록 심해지는 데이터 병목 해소가 가능해졌다.

데이터 전송 능력도 이전 세대 대비 약 2.7배 높여 고객사가 요구하는 수준을 웃도는 성능을 확보했다.

또한 전력 효율은 이전 세대보다 약 40% 개선하는 등 성능과 운영비를 모두 갖췄다.

삼성전자는 HBM4에 이어 HBM4E에서도 기술적 우위를 바탕으로 시장 선점에 나선다는 전략이다.

삼성전자는 로직·메모리·파운드리·패키징을 모두 갖춘 세계 유일의 종합반도체기업(IDM)으로, 설계부터 패키징까지 한 번에 제공하는 원스톱 역량을 보유하고 있다.

업계에서는 HBM이 고도화될수록 자체 파운드리 공정과 HBM 설계를 함께 최적화하는 삼성전자의 차별화된 역량이 강력한 경쟁력으로 작용할 것으로 평가하고 있다.

이재용 회장도 고대역폭 메모리(HBM) 생산 현장을 찾아 인공지능(AI) 반도체 시장에서의 기술 리더십을 강화하기 위한 고삐를 조였다.

천안사업장의 C1·C2 라인을 찾은 이 회장은 사업장 운영 현황과 생산 계획, 기술 개발 진행 상황 등에 대한 설명을 청취한 뒤 방진복을 착용하고 HBM 패키지 생산 라인을 둘러보며 생산 및 품질 경쟁력 현황을 살펴봤다.

천안사업장은 삼성전자 HBM 후공정과 첨단 패키징을 담당하는 핵심 생산 거점으로, AI 반도체 시장 확대에 대응하기 위한 HBM 생산 역량의 중심 역할을 수행하고 있다.

이번 방문은 이런 기술 초격차 성과를 실제 생산 현장에서 점검하고 향후 사업 확대 전략을 확인하기 위한 차원이라는 해석이 나온다.

업계 관계자는 "천안사업장은 최근 삼성전자 HBM 성장세를 뒷받침하는 핵심 생산 거점으로서 중요성이 더욱 커지고 있다"며 "이 회장이 이번 방문을 통해 현장 임직원들을 격려하는 동시에 기술 초격차에 대한 의지를 보여준 것"이라고 말했다.

josh@yna.co.kr

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