삼성전기, 베트남에 1.8조 투자…고부가기판 생산능력 강화

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FC-BGA 시장 성장 대응…빅테크 수주 확대 예상

(서울=연합뉴스) 조성흠 기자 = 삼성전기가 베트남에 1조원이 넘는 대규모 투자를 통해 반도체 기판 생산 능력 강화에 나선다.

14일 블룸버그 통신에 따르면 삼성전기는 최근 고부가 기판인 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 생산 능력 확대를 위해 베트남 생산법인에 12억달러(약 1조8천억원)를 투자하기로 결정했다.

이에 따라 베트남 외국인투자청로부터 AI용 FC-BGA 생산 관련 투자 등록 증명서를 발급받았다.

FC-BGA는 인공지능(AI) 서버와 고성능 컴퓨팅에 쓰이는 핵심 기판으로, 최근 수요가 급증하면서 공급 부족 현상이 이어지고 있다.

이번 투자 규모는 2013년 베트남 생산법인 설립 당시 투자한 12억달러와 맞먹는 수준이다.

삼성전기는 2024년부터 베트남에서 FC-BGA를 생산 중으로, 이번 투자를 통해 FC-BGA 생산 능력이 대폭 확충될 것으로 예상된다.

장덕현 삼성전기 사장은 최근 주주총회에서 "서버·데이터센터용 FC-BGA의 수요가 생산 능력보다 50% 이상 많다"며 "보완 투자를 하고 일부 공장도 확대하고 있다"고 말한 바 있다.

삼성전기는 최근 엔비디아 차세대 AI 반도체 '베라루빈'에 탑재되는 추론 전용 칩 '그록(Groq)3' 언어처리장치(LPU)에 FC-BGA를 공급하기로 한 바 있다.

해당 기판은 오는 2분기 양산에 돌입할 것으로 알려졌다.

또한 테슬라 AI 칩 'AI6'에도 삼성전기 FC-BGA가 채택될 가능성이 점쳐지는 등 향후 빅테크 고객사 확대가 예상된다.

josh@yna.co.kr

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