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세미콘 차이나 참가…AI 반도체 패키징 장비 대거 선봬
[한미반도체 제공. 재판매 및 DB 금지]
(서울=연합뉴스) 강태우 기자 = 한미반도체는 25일부터 27일까지 중국 상해에서 개최되는 반도체 산업 전시회 '2026 세미콘 차이나'에 공식 스폰서로 참가한다고 밝혔다.
한미반도체는 이번 전시회에서 인공지능(AI) 반도체용 신규 장비인 '2.5D TC 본더 40'과 '2.5D TC 본더 120', '와이드 TC 본더'를 처음 소개했다.
신규 장비는 실리콘 인터포저 위에 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU), 고대역폭 메모리(HBM) 등 여러 칩을 하나의 패키지로 통합하는 AI 첨단 패키징 장비다. 성장 잠재력이 큰 AI 반도체 2.5D 패키징 시장에 본격 진출한다는 점에서 의미가 크다는 게 회사의 설명이다.
특히 2.5D TC 본더 40과 120 모델은 중국 및 대만 파운드리 업체에 공급될 예정이다. 또 차세대 HBM 생산 장비인 와이드 TC 본더는 올해 하반기 출시할 계획이다.
곽동신 한미반도체 회장은 "글로벌 시장에서 AI 반도체 패키징 수요가 빠르게 확대되고 있다"라며 "한미반도체는 올해 2분기부터 분기당 매출이 2천500억원 이상으로 지속 상승하고, 연간 매출은 지난해 대비 40% 이상 성장을 달성할 것으로 예상한다"고 말했다.
burning@yna.co.kr
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