SK하이닉스, 글로벌 AI 리서치 센터 신설…"빅테크와 협력 강화"

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2026년 조직개편·임원인사 단행…美에 HBM 전담 기술 조직 운영

AI 메모리 수요 대응 위한 체질 개선 집중…37명 신임 임원 선임

(서울=연합뉴스) 김민지 기자 = SK하이닉스가 주요 거점에 '글로벌 인공지능(AI) 리서치 센터'를 신설하고 주요 빅테크와의 협력 강화와 글로벌 인재 영입에 집중한다.

또한 미국 인디애나 어드밴스드 패키징 팹 구축 등을 담당하는 '글로벌 인프라(Global Infra)' 조직을 운영, 급증하는 AI 메모리 수요에 적극 대응한다는 방침이다.

SK하이닉스는 이런 내용을 골자로 한 2026년 조직개편 및 임원인사를 단행했다고 4일 밝혔다.

이번 조직 개편은 글로벌 경쟁력 확장을 위한 체질 개선에 초점을 맞췄다.

미국과 중국, 일본 등 주요 거점에 신설되는 '글로벌 AI 리서치 센터'는 주요 빅테크와의 네트워크 강화와 컴퓨팅 시스템 아키텍처 연구를 담당한다.

수장에는 안현 개발총괄(CDO) 사장이 선임됐다. 미국 AI 리서치 센터에는 글로벌 구루(Guru)급 인재를 영입해 시스템 연구 역량을 업계 최고 수준으로 끌어올리겠다는 계획이다.

글로벌 생산 경쟁력 강화를 전담하는 '글로벌 인프라' 조직도 신설된다. 국내 이천과 청주의 생산 현장에서 풍부한 경험을 쌓아온 김춘환 담당이 해당 조직을 이끌 예정이다.

투자가 본격화된 미국 인디애나 어드밴스드 패키징 팹 구축을 포함해 글로벌 생산 체계의 일관성을 강화해 AI 메모리 수요 확대에 선제적으로 대응한다.

미국 인디애나 어드밴스드 패키징 팹은 오는 2028년 양산을 목표로 하고 있다.

고대역폭메모리(HBM) 시장의 리더십을 이어나고 맞춤형 HBM 시장 확대에 대응하기 위한 조직개편도 단행됐다.

주요 HBM 고객사들이 위치한 미구 지역에 HBM 전담 기술 조직을 신설한다. 또한 HBM 패키징 수율, 품질 전담 조직을 별도 구축해 개발부터 양산, 품질 전 과정을 아우르는 HBM 특화 조직 체계를 완성했다.

이밖에도 SK하이닉스는 글로벌 경영 환경과 지정학 이슈를 심층 분석하고 AI와 반도체 중심의 전략 설루션을 제시하는 '매크로 리서치 센터(MRC)'와 고객·기술·시장 정보를 AI 기반 시스템으로 통합 관리하는 '인텔리전스 허브'를 운영한다.

이날 SK하이닉스는 37명의 신규 임원을 선임했다.

이중 70%를 주요 사업 및 기술 분야에서 발탁해 성과 중심의 차세대 기술 리더 육성 기조를 이어갔다. 기술·지원 조직에서는 80년대생 여성 임원도 포함됐다.

제조·기술 분야 핵심 리더 이병기 담당은 'C-Level'(C레벨) 핵심 임원인 '양산총괄(CPO)'로 승진했다. 수율과 품질 전문가인 권재순 담당과 기업용SSD 제품 개발을 주도한 김천성 담당은 회사의 주요 보직인 M&T 담당, 솔루션 개발 담당으로 각각 승진했다.

곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO)는 "이번 조직개편과 임원인사는 '풀 스택 AI 메모리 크리에이터'로 도약하기 위한 필수적 조치"라며 "세계 시장을 선도하는 글로벌 리딩 컴퍼니로서의 경쟁력을 더욱 강화하는 계기가 될 것"이라고 말했다.

jakmj@yna.co.kr

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