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[한국기초과학지원연구원 제공. 재판매 및 DB 금지]
(대전=연합뉴스) 박주영 기자 = 한국기초과학지원연구원은 25일 연구장비 제조기업 넥스트론과 열분석 시스템 기술이전 협약을 했다. 장기수 박사 연구팀이 개발한 현미경 기반 열분석 시스템 기술은 반도체·디스플레이·센서 등과 같이 미세한 소자 동작 시 발열에 의한 온도 분포를 비접촉 방식으로 정밀하게 고분해능으로 측정·영상화할 수 있는 현미경 기술이다.
300㎚(나노미터·10억분의 1ｍ) 수준의 공간 분해능(두 물체를 공간적으로 구분할 수 있는 식별 능력으로, 거리가 짧을수록 더 높은 분해능을 가짐)을 구현, 기존 외산 장비(공간 분해능 최고 3천㎚)보다 10배 더 뛰어난 성능을 자랑한다.
특히 시료 내부 온도 분포의 정량적 측정이 가능해, 기존 장비로는 측정이 어려운 ㎛(마이크로미터·100만분의 1ｍ) 크기 전자 부품의 발열 특성까지 분석할 수 있다.
장기수 박사는 "고가의 적외선 광학 부품 대신 저렴한 가시광 기반 광학 부품을 활용해 제작 단가를 획기적으로 낮췄다"며 "인공지능(AI) 반도체, 투명·유연 디스플레이, 웨어러블 전자기기 등 차세대 전자기기의 발열 문제 해결에 기여할 것"이라고 말했다.
jyoung@yna.co.kr
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