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[SK키파운드리 제공. 재판매 및 DB 금지]
(서울=연합뉴스) 강태우 기자 = SK키파운드리는 고전압IC(HVIC) 공정 기술 출시를 통해 파운드리(반도체 위탁생산) 서비스 포트폴리오를 강화했다고 24일 밝혔다.
SK키파운드리 HVIC 공정은 5볼트(V)급 로직, 25볼트급 고전압 소자, 650볼트 이상의 nLDMOS·부트스트랩 다이오드 등을 하나의 공정에 구현해 고객이 한 개의 칩에 외장 소자를 줄이고 다양한 고전압 기능을 설계할 수 있는 것이 특징이다.
특히 이번 공정은 자동차용 품질 규격 AEC-Q100 1급을 만족해 자동차용 모터 드라이버 및 전기 자동차용 온 보드 차저(OBC)에 적합할 뿐 아니라, 태양광용 인버터 등 향후 수요 증가가 예상되는 다양한 응용 분야로 사업 확장이 기대된다.
SK키파운드리는 이번 HVIC 공정 개발로 650∼1천200V 수준의 게이트 드라이버 제품까지 고전압 라인업을 확대하게 됐다.
이동재 SK키파운드리 대표는 "지속적인 HVIC 포트폴리오 확대를 통해 차세대 전력 반도체 고전압 소자용 게이트 드라이버 IC 등 다양한 응용 분야에 적용 가능하도록 기술 우위를 확보해 나갈 것"이라 밝혔다.
burning@yna.co.kr
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