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[한국기계연구원 제공. 재판매 및 DB 금지]
(대전=연합뉴스) 박주영 기자 = 한국기계연구원은 1일 대전 본원에서 나노종합기술원과 300㎜ 반도체 첨단 패키징 인프라 구축과 기술 개발 협력을 위한 업무협약(MOU)을 했다.
양 기관은 과학기술정보통신부의 '반도체 첨단 패키징 인프라 구축' 사업의 하나로 반도체 첨단 패키징 분야 소재·부품·장비 관련 차세대 핵심기술 공동 연구 개발, 반도체 첨단 패키징 분야 장비 구축과 활용 등 인프라 고도화 협력을 진행한다.
나노종합기술원은 개방형 첨단 패키징 연구개발(R&D) 라인 구축과 함께 소재·부품 기술 개발을 맡고, 기계연은 장비기술을 분담해 첨단 패키징 소부장 기업에 대한 기술 지원을 돕는다.
jyoung@yna.co.kr
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