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고속 칩마운터·생산관리 소프트웨어 등 공개
(서울=연합뉴스) 김보경 기자 = 한화정밀기계는 24일부터 사흘간 중국 상하이에서 열리는 중국 최대 전자부품·생산설비 전시회 '넵콘 차이나(NEPCON CHINA) 2024'에 참가했다고 밝혔다.
한화정밀기계는 이번 전시회에서 접착제 위에 전자부품을 실장하는 고속 칩마운터 제품 라인업 'HM 시리즈'를 선보였다.
고속 칩마운터 HM520W와 슬림형 고속기 HM520Neo 등을 연결한 제품은 다양한 컨베이어 벨트에서 크기에 구애받지 않고 적용이 가능하다.
한화정밀기계는 행사에서 생산계획부터 자재 관리, 모니터링까지 포괄하는 소프트웨어 'T-설루션' 라인업도 제안했다.
[한화정밀기계 제공. 재판매 및 DB 금지]
vivid@yna.co.kr
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